Die Innovation für die Technologie von Glassubstrat führt eine neue Welle im Markt für Halbleiterverpackungsgeräte an
Angesichts des Durchbruchs der Gla -Substrat -Technologie im Bereich der Halbleiterverpackung wird erwartet, dass die Nachfrage nach verwandten Geräten auf dem Markt ein erhebliches Wachstum verzeichnen wird.Glassubstrate gelten aufgrund ihrer hervorragenden physikalischen und chemischen Eigenschaften als bevorzugtes Material für die nächste Generation von Verpackungstechnologie.Diese Transformation kündigt neue Entwicklungsmöglichkeiten für die Halbleiterverpackungsausrüstungsindustrie an.
Unter dem Trend der fortschrittlichen Verpackung gilt das Glas Substrat oder die Gla -Kerntechnologie als wichtiges Material für die nächste Generation von Technologie.Obwohl die meisten Hersteller derzeit der Ansicht sind, dass die Kommerzialisierung von Glassubstratverpackungen noch einige Zeit entfernt ist, haben viele Hersteller von taiwanesischen Geräten die Führung bei der Entwicklung entsprechender Technologien und Produkte übernommen, um weiter an zukünftigen Geschäftsmöglichkeiten teilzunehmen.
Branchengiganten wie Intel, Samsung und Hynix haben angekündigt, dass sie die Entwicklung der Glass -Substrat -Technologie aktiv fördern und erwarten, dass die Anwendung in Endprodukten bis 2026 angezeigt wirdgrößte Nutznießer.Dies liegt hauptsächlich daran, dass die entsprechenden Geräte mit der Einführung neuer technologischer Standards auch verbessert und renoviert werden müssen.Einerseits kann der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) neuer Produkte relativ hoch sein.Wenn dieser Trend hingegen in Zukunft allgemein anerkannt und angewendet wird, haben diese Gerätehersteller die Möglichkeit, die Führung in der Lieferkette zu übernehmen.
Die Einführung der GlaSubstrat-Technologie, insbesondere in der Verpackung und der Chip-Stapel-Technologie auf 2,5D/3D-Wafer-Ebene, erfordert genauere Verpackungsgeräte, um vertikale elektrische Verbindungen (TGVs) mit hoher Dichte zu erreichen.Dies stellt nicht nur höhere Anforderungen an die Genauigkeit der Bearbeitung vor, sondern stellt auch neue technische Herausforderungen für die Elektroplatation und Metallisierungsprozessgeräte auf.
Im Herstellungsprozess von Glasubstraten haben Präzisionsbearbeitungsschritte wie Schneiden, Polieren und Bohrungen höhere Standards für verwandte Verarbeitungsgeräte erhöht.Es wird erwartet, dass der Markt für Glasverarbeitungsgeräte wie Laserverarbeitungsgeräte und CMP -Geräte (Chemical Mechanical Polishing) eine neue Wachstumsrunde einleiten.
In der Zwischenzeit sind die Elektroplatten- und Metallisationsprozesse von Glassubstraten wichtige Schritte zur Erreichung ihrer Funktionalität.Mit der kommerziellen Anwendung der TGV-Technologie wird die Nachfrage nach elektroplierenden Geräten und Metallisierungstechnologie erheblich zunehmen, insbesondere für Geräte, die eine durchläufige Füllung durch das Verhältnis mit hohem Vorsatz erreichen können.
Branchengiganten wie Intel, Samsung und Hynix haben angekündigt, dass sie die Entwicklung der Glass -Substrat -Technologie aktiv fördern und erwarten, dass die Anwendung in Endprodukten bis 2026 angezeigt wirdgrößte Nutznießer.Dies liegt hauptsächlich daran, dass die entsprechenden Geräte mit der Einführung neuer technologischer Standards auch verbessert und renoviert werden müssen.Einerseits kann der durchschnittliche Verkaufspreis (ASP) neuer Produkte relativ hoch sein.Wenn dieser Trend hingegen in Zukunft allgemein anerkannt und angewendet wird, haben diese Gerätehersteller die Möglichkeit, die Führung in der Lieferkette zu übernehmen.
Die Einführung der GlaSubstrat-Technologie, insbesondere in der Verpackung und der Chip-Stapel-Technologie auf 2,5D/3D-Wafer-Ebene, erfordert genauere Verpackungsgeräte, um vertikale elektrische Verbindungen (TGVs) mit hoher Dichte zu erreichen.Dies stellt nicht nur höhere Anforderungen an die Genauigkeit der Bearbeitung vor, sondern stellt auch neue technische Herausforderungen für die Elektroplatation und Metallisierungsprozessgeräte auf.
Im Herstellungsprozess von Glasubstraten haben Präzisionsbearbeitungsschritte wie Schneiden, Polieren und Bohrungen höhere Standards für verwandte Verarbeitungsgeräte erhöht.Es wird erwartet, dass der Markt für Glasverarbeitungsgeräte wie Laserverarbeitungsgeräte und CMP -Geräte (Chemical Mechanical Polishing) eine neue Wachstumsrunde einleiten.
In der Zwischenzeit sind die Elektroplatten- und Metallisationsprozesse von Glassubstraten wichtige Schritte zur Erreichung ihrer Funktionalität.Mit der kommerziellen Anwendung der TGV-Technologie wird die Nachfrage nach elektroplierenden Geräten und Metallisierungstechnologie erheblich zunehmen, insbesondere für Geräte, die eine durchläufige Füllung durch das Verhältnis mit hohem Vorsatz erreichen können.