Intel ist zuversichtlich in der Massenproduktion von Intel 4, wobei die Institutionen behaupten, dass seine Leistung 3nm höher ist als die von TSMC
Laut dem Telec -Bericht hat Intel Vertrauen in die Massenproduktion von Intel 4 (7 nm) ausgedrückt.Intel 4 ist der erste Fall der Anwendung von extremem Ultraviolett (EUV) in der Intel -Technologie.Laut IC Knowledge, einer Institution, die sich auf Reverse Engineering spezialisiert hat, ist die Leistung von Intel 4 -Prozessprodukten dem 5NM -Prozess von TSMC überlegen und ähnlich dem vorhandenen 3NM -Prozess.
Am 22. August können wir in einem kollektiven Interview in Penang, Malaysia, William Grimm, Direktor (Vizepräsident) von Intel Logic Technology and Development Product Engineering
Intel 4 ist der erste Fall von EUV -Anwendung in der Intel -Technologie, und der Meteor Lake CPU -Fliesen, der im September dieses Jahres veröffentlicht werden soll, ist ein Produkt, das durch Intel 4 produziert wird. Die Branche erwartet, dass aufgrund der verspäteten Einführung von EUVs im Vergleich zu Wettbewerbern,Es wird Probleme wie Ertrag geben.
In Bezug auf den Leistungsvergleich mit konkurrierenden Gießereien erklärte William Grimm, dass "wir unsere eigene PPA (Leistung, Stromverbrauch, Bereich) basierend auf externen Benchmarks entworfen haben" und erklärte, dass "es schwierig ist, Intel 4 mit vorhandenen Knoten in anderen Gießereien zu vergleichen
Laut IC -Wissen des Reverse Engineering Company ist die Leistung des Intel 4 -Prozesses dem Samsung Electronics 3NM und TSMC 3NM ähnlich.Dies bedeutet, dass die Transistorintegration höher ist als die 3NM -Prozesse anderer Unternehmen.Intel hat zuvor kritisiert, dass sich der Prozessname von der tatsächlichen Transistorlänge des Halbleiters unterscheidet.
William Grimm stellte vor, dass der Intel 4 -Knoten ein Prozess ist, der besondere Schwerpunkt auf die Energieeffizienz legt.Er erklärte: "Wenn sich der Intel 7 -Prozess auf die Maximierung der Leistung konzentriert, konzentriert sich dieser Intel 4 auf die Verbesserung der Leistungseffizienz und ist für Anwendungen wie Laptops geeignet
Schließlich erklärte William Grimm, dass "es ausreichende Garantie für (EUV -Produktionskapazität) gibt, um die Marktnachfrage zu decken", und "Pläne für die nächsten Jahre wie Intel 3 wurden festgelegt".Intel 3 wird den 4NM -Prozess übernehmen und soll in der zweiten Hälfte dieses Jahres veröffentlicht werden.
Intel 4 ist der erste Fall von EUV -Anwendung in der Intel -Technologie, und der Meteor Lake CPU -Fliesen, der im September dieses Jahres veröffentlicht werden soll, ist ein Produkt, das durch Intel 4 produziert wird. Die Branche erwartet, dass aufgrund der verspäteten Einführung von EUVs im Vergleich zu Wettbewerbern,Es wird Probleme wie Ertrag geben.
In Bezug auf den Leistungsvergleich mit konkurrierenden Gießereien erklärte William Grimm, dass "wir unsere eigene PPA (Leistung, Stromverbrauch, Bereich) basierend auf externen Benchmarks entworfen haben" und erklärte, dass "es schwierig ist, Intel 4 mit vorhandenen Knoten in anderen Gießereien zu vergleichen
Laut IC -Wissen des Reverse Engineering Company ist die Leistung des Intel 4 -Prozesses dem Samsung Electronics 3NM und TSMC 3NM ähnlich.Dies bedeutet, dass die Transistorintegration höher ist als die 3NM -Prozesse anderer Unternehmen.Intel hat zuvor kritisiert, dass sich der Prozessname von der tatsächlichen Transistorlänge des Halbleiters unterscheidet.
William Grimm stellte vor, dass der Intel 4 -Knoten ein Prozess ist, der besondere Schwerpunkt auf die Energieeffizienz legt.Er erklärte: "Wenn sich der Intel 7 -Prozess auf die Maximierung der Leistung konzentriert, konzentriert sich dieser Intel 4 auf die Verbesserung der Leistungseffizienz und ist für Anwendungen wie Laptops geeignet
Schließlich erklärte William Grimm, dass "es ausreichende Garantie für (EUV -Produktionskapazität) gibt, um die Marktnachfrage zu decken", und "Pläne für die nächsten Jahre wie Intel 3 wurden festgelegt".Intel 3 wird den 4NM -Prozess übernehmen und soll in der zweiten Hälfte dieses Jahres veröffentlicht werden.