LAM -Forschung liefert ausschließlich TSV -Geräte für HBM -Originalhersteller wie Samsung
Die Semiconductor -Gerätelieferant Lam Research liefert ausschließlich TSV (durch Silizium über) Ätzgeräte -Synsion und Einbettungsausrüstung Sabre 3D in Samsung Electronics und SK Hynix, beide für die HBM -Produktion.Mit der Expansion von HBM -Eingang/-ausgabe (E/A) wird erwartet, dass die Marktnachfrage nach diesen beiden Geräten in Zukunft weiter steigen wird.
Laut Lam Research liefert das Unternehmen Samsung Electronics und SK Hynix ausschließlich TSV -Ätz- und Inlay -Geräte.Beide Gerätearten werden für die Füllung von HBM -Wafern für die Kupferbeschichtung von Mikroloch verwendet.Einfach ausgedrückt, es ist die vorliegende Arbeit, die für die HBM -Signalübertragung verwendet wird.
Samsung Electronics und SK Hynix verwenden Synsion als Ausrüstung für TSV -Ätzung.Syntheon ist ein repräsentatives tiefes Silizium -Ätzgerät, das tief in den Innenraum des Wafer -Verhältnisses wie TSV und Grooves ein hohes Seitenverhältnis bildet.LAM Research Sabre 3D wird verwendet, um TSV -Verkabelung zu bilden. Dies ist eine Methode zum Erstellen von Verkabelung durch Füllen von geätzten Waferlöchern mit Kupfer.Dann wird HBM durch chemisches mechanisches Polieren (CMP), Wafer -Rücken -Mahlen, Schneiden und Chipstapeln erzeugt.
Auf die Frage, welche Art von Ausrüstung für das Backend Process -Feld zur Verfügung gestellt werden soll, erklärte ein leitender Beamter von LAM Research, dass wir Samsung Electronics und SK Hynix auf die Lieferung von Synsion und Sabre 3D -Geräten (für HBM -Geräte) spezialisiert haben.Und es wird angegeben, dass Wettbewerber wie angewandte Materialien sich auf den Markt vorbereiten, aber bisher ist LAM -Forschung der einzige Lieferant.
Laut der HBM -Roadmap von Samsung Electronics und SK Hynix wird der im Jahr 2026 veröffentlichte HBM4 die I/A auf 2048 erweitern. Diese Zahl ist doppelt so hoch wie die aktuelle Produktion von HBM3Geräte werden in Zukunft weiter zunehmen.
Lam Research hat kürzlich ein Büro in Cheonan, Südkorea, eröffnet.Ein leitender Angestellter von LAM Research erklärte, dass wir als Reaktion auf die HBM -Ausrüstung unseres Kundenunternehmens kürzlich ein Büro in Tian'an City eröffnet haben.Die Ausrüstung wird jedoch in Produktionsbasis in Übersee hergestellt.
Samsung Electronics und SK Hynix verwenden Synsion als Ausrüstung für TSV -Ätzung.Syntheon ist ein repräsentatives tiefes Silizium -Ätzgerät, das tief in den Innenraum des Wafer -Verhältnisses wie TSV und Grooves ein hohes Seitenverhältnis bildet.LAM Research Sabre 3D wird verwendet, um TSV -Verkabelung zu bilden. Dies ist eine Methode zum Erstellen von Verkabelung durch Füllen von geätzten Waferlöchern mit Kupfer.Dann wird HBM durch chemisches mechanisches Polieren (CMP), Wafer -Rücken -Mahlen, Schneiden und Chipstapeln erzeugt.
Auf die Frage, welche Art von Ausrüstung für das Backend Process -Feld zur Verfügung gestellt werden soll, erklärte ein leitender Beamter von LAM Research, dass wir Samsung Electronics und SK Hynix auf die Lieferung von Synsion und Sabre 3D -Geräten (für HBM -Geräte) spezialisiert haben.Und es wird angegeben, dass Wettbewerber wie angewandte Materialien sich auf den Markt vorbereiten, aber bisher ist LAM -Forschung der einzige Lieferant.
Laut der HBM -Roadmap von Samsung Electronics und SK Hynix wird der im Jahr 2026 veröffentlichte HBM4 die I/A auf 2048 erweitern. Diese Zahl ist doppelt so hoch wie die aktuelle Produktion von HBM3Geräte werden in Zukunft weiter zunehmen.
Lam Research hat kürzlich ein Büro in Cheonan, Südkorea, eröffnet.Ein leitender Angestellter von LAM Research erklärte, dass wir als Reaktion auf die HBM -Ausrüstung unseres Kundenunternehmens kürzlich ein Büro in Tian'an City eröffnet haben.Die Ausrüstung wird jedoch in Produktionsbasis in Übersee hergestellt.