Samsung beschleunigt die Entwicklung von Glassubstraten und strebt nach 2026 nach Massenproduktion
Zuvor wurde berichtet, dass Samsung eine neue Cross -Abteilungs -Allianz gebildet hat, die sich über Elektronik-, Elektrotechnik- und Display -Abteilungen erstreckt, um die kommerzielle Forschung und Entwicklung der "Glass -Substrat" -Technologie zu arbeiten und zu beschleunigen, mit der Hoffnung, im Jahr 2026 Massenproduktion zu erreichen.
Laut ETNews beschleunigt Samsung die Entwicklung der Halbleiter -Glass -Substrat -Technologie, die Beschaffung und Installation bis September und starten Sie im vierten Quartal dieses Jahres ein Vollviertel vor dem ersten Plan.Samsung hofft, im Jahr 2026 Glassubstrate für die Packung der High-End-Systempegel (SIP) zu produzieren. Um im Jahr 2026 Bestellungen zu sichern, muss es bis 2025 fertig sein, um ausreichende Funktionen zu demonstrieren.
Samsung plant, alle notwendigen Vorbereitungen für die Installation von Geräten vor September auf der Testproduktionslinie vorzunehmen.Die Auswahl der Lieferanten wurde abgeschlossen, darunter Philoptik, Chemtronik, Joongwoo M-Tech und LPKF aus Deutschland, die die entsprechenden Komponenten bereitstellen.Es gibt Berichte, dass das Setup von Samsung darauf abzielt, die Produktion zu vereinfachen und sich streng an die Sicherheits- und Automatisierungsstandards zu halten.
Im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten überwinden Glasubstrate die Nachteile herkömmlicher Methoden und haben erhebliche Vorteile, einschließlich ausgezeichneter Flachheit, verbesserter Lithographiefokus und herausragender dimensionaler Stabilität in der Verpackung der Systemebene der nächsten Generation mit mehreren kleinen Chip-Interkonnektionen.Darüber hinaus weisen Glasubstrate eine bessere thermische und mechanische Stabilität auf, sodass sie besser für Hochtemperatur- und langlebige Anwendungsumgebungen geeignet sind, die von Rechenzentren erforderlich sind.
Samsung plant, alle notwendigen Vorbereitungen für die Installation von Geräten vor September auf der Testproduktionslinie vorzunehmen.Die Auswahl der Lieferanten wurde abgeschlossen, darunter Philoptik, Chemtronik, Joongwoo M-Tech und LPKF aus Deutschland, die die entsprechenden Komponenten bereitstellen.Es gibt Berichte, dass das Setup von Samsung darauf abzielt, die Produktion zu vereinfachen und sich streng an die Sicherheits- und Automatisierungsstandards zu halten.
Im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten überwinden Glasubstrate die Nachteile herkömmlicher Methoden und haben erhebliche Vorteile, einschließlich ausgezeichneter Flachheit, verbesserter Lithographiefokus und herausragender dimensionaler Stabilität in der Verpackung der Systemebene der nächsten Generation mit mehreren kleinen Chip-Interkonnektionen.Darüber hinaus weisen Glasubstrate eine bessere thermische und mechanische Stabilität auf, sodass sie besser für Hochtemperatur- und langlebige Anwendungsumgebungen geeignet sind, die von Rechenzentren erforderlich sind.
Im vergangenen September drückte Intel seine Hoffnung aus, Branchenführer bei der Herstellung von Advanced Packaging Glass Substraten der nächsten Generation zu werden.Das interne Team hat fast ein Jahrzehnt für Forschung und Entwicklung verbracht und plant, eine Studienproduktion auf einer Produktionsbasis in Arizona durchzuführen, um sie bis 2030 für kommerzielle Produkte zu verwenden.
Samsung Wafer Foundry versucht derzeit, mehr Bestellungen für Rechenzentrumsprodukte zu sichern, und muss auch fortschrittlichere Verpackungsdienste anbieten, um sie zu unterstützen.Diese Bemühungen um Glassubstrate können entscheidende Auswirkungen auf die Zukunft haben.
Samsung Wafer Foundry versucht derzeit, mehr Bestellungen für Rechenzentrumsprodukte zu sichern, und muss auch fortschrittlichere Verpackungsdienste anbieten, um sie zu unterstützen.Diese Bemühungen um Glassubstrate können entscheidende Auswirkungen auf die Zukunft haben.