Samsung startet 1,4nm Technologie, BSPDN -Rückenleistung und Siliziumphotonentechnologie im Jahr 2027
Die Abteilung von Samsung Wafer Foundry -Abteilung hat kürzlich bekannt gegeben, dass im Jahr 2027 eine 1,4 -nm -Prozesstechnologie, das Chip Back Power Supply Network (BSPDN) und die Silicon Photonics Technology auf den Markt gebracht wird. Samsung hielt am 13. Juni ein Samsung OEM -Forum in San Jose, USAder Roadmap des Unternehmens in der Ära der künstlichen Intelligenz (KI).
Siyoung Choi, der Leiter von Samsung's Wafer Foundry Business Unit, betonte in seiner Keynote-Rede, dass Hochleistungs- und Low-Power-Chips die wichtigsten Faktoren für die Erreichung von KI sind.Das Unternehmen hat außerdem einen schlüsselfertigen One-Stop-Service namens "Samsung Artificial Intelligence Solutions" auf den Markt gebracht, mit dem Kunden Samsung Wafer Foundry, Storage Chip und Advanced Packaging Services nutzen können.Samsung erklärte, dass dies die Lieferkette des Kunden vereinfacht und die Produktfreisetzungsgeschwindigkeit um 20%erhöht.Das Unternehmen gab bekannt, dass seine KI -bezogenen Bestellungen im vergangenen Jahr um 80% gestiegen sind.
Während dieses Forums teilte Samsung im Jahr 2027 auch seinen Plan, die Silicon Photonics -Technologie zu starten, und markierte das erste Mal, dass Samsung die Einführung der Silicon Photonics -Technologie bekannt gegeben hat.Diese Technologie verwendet optische Faser, um Daten auf Chips zu übertragen, wodurch die E/A -Datenübertragungsgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Kabeln/Schaltkreisen erheblich verbessert werden kann.Darüber hinaus hat Samsung auch in Celestial AI, ein Silicon Photonic Technology Company, investiert.
Samsung gab an, dass der 2nm -Prozess mit der BSPDN -Technologie auch im Jahr 2027 eingeführt wirdInterferenz.Diese Technologie kann die Effizienz von Chips, Leistung und Flächen erheblich verbessern.
Während dieses Forums teilte Samsung im Jahr 2027 auch seinen Plan, die Silicon Photonics -Technologie zu starten, und markierte das erste Mal, dass Samsung die Einführung der Silicon Photonics -Technologie bekannt gegeben hat.Diese Technologie verwendet optische Faser, um Daten auf Chips zu übertragen, wodurch die E/A -Datenübertragungsgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Kabeln/Schaltkreisen erheblich verbessert werden kann.Darüber hinaus hat Samsung auch in Celestial AI, ein Silicon Photonic Technology Company, investiert.
Samsung gab an, dass der 2nm -Prozess mit der BSPDN -Technologie auch im Jahr 2027 eingeführt wirdInterferenz.Diese Technologie kann die Effizienz von Chips, Leistung und Flächen erheblich verbessern.
Samsung hat seine 2nm -Prozess -Roadmap enthüllt: SF2 und SF2P für mobile Anwendungen werden 2025 bzw. 2026 auf den Markt gebracht.Der 2NM-Prozess für künstliche Intelligenz und Hochleistungs-Computing (HPC) wird im Jahr 2026 vor dem BSPDN-Prozess gestartet.Das Unternehmen wird auch im Jahr 2027 einen 2nm -Prozess für Automobile starten.
Samsung bekräftigte seinen Plan, den 127 127 den 1,4 -nm -Prozess zu starten, und stellt derzeit die Leistung und den Ertrag der Technologie sicher.Das Unternehmen plant, bis 2025 ASML High Na Euv -Lithographie -Maschinen für 1,4 Nm Process Chip Manufacturing einzulegen.
Samsung bekräftigte seinen Plan, den 127 127 den 1,4 -nm -Prozess zu starten, und stellt derzeit die Leistung und den Ertrag der Technologie sicher.Das Unternehmen plant, bis 2025 ASML High Na Euv -Lithographie -Maschinen für 1,4 Nm Process Chip Manufacturing einzulegen.