Die erweiterten Prozessvorteile von TSMC sind schwer zu schütteln
TSMC (2330) ist weltweit führend in der Wafer -Gießerei, insbesondere im Bereich fortschrittlicher Prozesse.Intel erweitert Wafer Foundry, Samsung stärkt fortschrittliche Prozesse, und beide Branchengiganten möchten den entsprechenden Marktanteil von Wafer Foundry beschlagnahmen, aber bisher waren die Ergebnisse begrenzt.Forschungsinstitutionen erwarten, dass TSMC sein Angebot bis 2025 mit fortschrittlichen Prozessfähigkeiten weiter erhöht, und seine Leistung wird ohne Sorgen weiter wachsen.
TSMC -Präsident Wei Zhejia erwähnte zuvor, dass er den Wettbewerbern geäußert hat, dass "Kundenvertrauen" sehr wichtig ist und dass Technologie und Fertigung eines Tages TSMC einholen oder gleich gut sein können.Obwohl er es für unwahrscheinlich hält, werden die Konkurrenten in Bezug auf das Kundenvertrauen TSMC niemals einholen.Der erste Schritt, um Kundenvertrauen zu gewinnen, besteht nicht darin, mit ihnen zu konkurrieren.Er sagte, dass zwei beeindruckende Konkurrenten, einer in Kalifornien und die andere in Südkorea, ihre eigenen Produkte haben und mit TSMC konkurrieren wollen, aber in einfachen Worten, sie haben "keine Möglichkeit".Die Außenwelt glaubt, dass Wei Zhejias implizite Gegner Samsung und Intel sind.
Neben dem Wettbewerb mit Kunden führt TSMC weiterhin in der fortschrittlichen Prozesstechnologie und entwickelt einen 2-Nanometer-Prozess.Es wird erwartet, dass die N2 -Prozesstechnologie Leistung und Leistungsvorteile für die gesamte Generation bieten kann.
Neben dem Wettbewerb mit Kunden führt TSMC weiterhin in der fortschrittlichen Prozesstechnologie und entwickelt einen 2-Nanometer-Prozess.Es wird erwartet, dass die N2 -Prozesstechnologie Leistung und Leistungsvorteile für die gesamte Generation bieten kann.