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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)~~XA7Z010-1CLG400I~~

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XA7Z010-1CLG400I - AMD

Hersteller Artikelnummer: XA7Z010-1CLG400I

Hersteller: AMD Xilinx

Allelco Artikelnummer: 32D-XA7Z010-1CLG400I

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 400-LFBGA, CSPBGA

Datenblatt: XA Zynq-7000 Overview.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 376

Spezifikation

XA7Z010-1CLG400I Tech -Spezifikationen
AMD - XA7Z010-1CLG400I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XA7Z010-1CLG400I

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	AMD Xilinx
Supplier Device-Gehäuse	400-CSPBGA (17x17)
Geschwindigkeit	667MHz
Serie	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
RAM-Größe	256KB
Primärattribute	Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
Peripherals	DMA
Verpackung / Gehäuse	400-LFBGA, CSPBGA

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Paket	Tray
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A	130
Flash-Größe	-
Core-Prozessor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Die Architektur	MCU, FPGA

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XA7Z010-1CLG400I.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	XA7Z010-1CLG400I	5CSEBA6U23C7N	XCZU4EG-L2SFVC784E	XC7Z015-1CLG485I
Hersteller	AMD	Intel	AMD	AMD
Serie	Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA	Cyclone® V SE	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Zynq®-7000
RAM-Größe	256KB	64KB	256KB	256KB
Peripherals	DMA	DMA, POR, WDT	DMA, WDT	DMA
Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 85°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)
Core-Prozessor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Paket	Tray	Tray	Tray	Tray
Supplier Device-Gehäuse	400-CSPBGA (17x17)	672-UBGA (23x23)	784-FCBGA (23x23)	485-CSPBGA (19x19)
Anzahl der E / A	130	MCU - 181, FPGA - 145	252	130
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Verpackung / Gehäuse	400-LFBGA, CSPBGA	672-FBGA	784-BFBGA, FCBGA	485-LFBGA, CSPBGA
Primärattribute	Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells	FPGA - 110K Logic Elements	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells	Artix™-7 FPGA, 74K Logic Cells
Geschwindigkeit	667MHz	800MHz	533MHz, 600MHz, 1.3GHz	667MHz
Die Architektur	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA
Flash-Größe	-	-	-	-

XA7Z010-1CLG400I Datenblatt PDF

Laden Sie XA7Z010-1CLG400I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XA7Z010-1CLG400I - AMD herunter.

Umweltinformationen: Xilinx REACH211 Cert.pdf
HTML -Datenblatt: XA Zynq-7000 Overview.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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