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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC2S100-5FG256C
XC2S100-5FG256C Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC2S100-5FG256C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC2S100-5FG256C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC2S100-5FG256C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-BGA
Datenblatt
XC2S100-5FG256C.pdf
vorrätig: 279

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Anzahl

Spezifikation

XC2S100-5FG256C Tech -Spezifikationen
AMD - XC2S100-5FG256C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC2S100-5FG256C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V  
Gesamt-RAM-Bits 40960  
Supplier Device-Gehäuse 256-FBGA (17x17)  
Serie Spartan®-II  
Verpackung / Gehäuse 256-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700  
Anzahl der LABs / CLBs 600  
Anzahl der E / A 176  
Anzahl der Gates 100000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC2S100  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC2S100-5FG256C.

Produkteigenschaften XC2S100-5FG256C XC2S100-5FGG256C XC2S100-5FGG256I XC2S100-5FG456I
Artikelnummer XC2S100-5FG256C XC2S100-5FGG256C XC2S100-5FGG256I XC2S100-5FG456I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Anzahl der E / A 176 176 176 196
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Grundproduktnummer XC2S100 XC2S100 XC2S100 XC2S100
Serie Spartan®-II Spartan®-II Spartan®-II Spartan®-II
Verpackung / Gehäuse 256-BGA 256-BGA 256-BGA 456-BBGA
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der LABs / CLBs 600 600 600 600
Anzahl der Gates 100000 100000 100000 100000
Supplier Device-Gehäuse 256-FBGA (17x17) 256-FBGA (17x17) 256-FBGA (17x17) 456-FBGA (23x23)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 2700 2700 2700 2700
Gesamt-RAM-Bits 40960 40960 40960 40960

XC2S100-5FG256C Datenblatt PDF

Laden Sie XC2S100-5FG256C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC2S100-5FG256C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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XC2S100-5FG256C

AMD
32D-XC2S100-5FG256C

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