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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S2000-5FGG900C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3S2000-5FGG900C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S2000-5FGG900C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S2000-5FGG900C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 565 I/O 900FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
900-BBGA
Datenblatt
XC3S2000-5FGG900C.pdf
RoHS Status
vorrätig: 165

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Anzahl

Spezifikation

XC3S2000-5FGG900C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S2000-5FGG900C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S2000-5FGG900C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 737280  
Supplier Device-Gehäuse 900-FBGA (31x31)  
Serie Spartan®-3  
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 46080  
Anzahl der LABs / CLBs 5120  
Anzahl der E / A 565  
Anzahl der Gates 2000000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S2000  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S2000-5FGG900C.

Produkteigenschaften XC3S2000-5FGG900C XC3S2000-5FG676C XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FTG256C
Artikelnummer XC3S2000-5FGG900C XC3S2000-5FG676C XC3S200A-4FGG320C XC3S200A-4FTG256C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Serie Spartan®-3 - Spartan®-3A Spartan®-3A
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V - 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) - 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der LABs / CLBs 5120 - 448 448
Anzahl der Gates 2000000 - 200000 200000
Supplier Device-Gehäuse 900-FBGA (31x31) - 320-FBGA (19x19) 256-FTBGA (17x17)
Grundproduktnummer XC3S2000 - XC3S200 XC3S200
Befestigungsart Surface Mount - Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA - 320-BGA 256-LBGA
Anzahl der Logikelemente / Zellen 46080 - 4032 4032
Gesamt-RAM-Bits 737280 - 294912 294912
Anzahl der E / A 565 - 248 195
Paket Tray - Tray Tray

XC3S2000-5FGG900C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S2000-5FGG900C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S2000-5FGG900C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC3S2000-5FGG900C

AMD
32D-XC3S2000-5FGG900C

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