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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S400-4FG456I
XC3S400-4FG456I Image
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XC3S400-4FG456I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S400-4FG456I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S400-4FG456I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
456-BBGA
Datenblatt
XC3S400-4FG456I.pdf
vorrätig: 305

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Spezifikation

XC3S400-4FG456I Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S400-4FG456I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S400-4FG456I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 294912  
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23)  
Serie Spartan®-3  
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA  
Paket Bulk  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064  
Anzahl der LABs / CLBs 896  
Anzahl der E / A 264  
Anzahl der Gates 400000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S400  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S400-4FG456I.

Produkteigenschaften XC3S400-4FG456I XC3S400-4FTG256I XC3S250E-5TQG144C XC3S400-4FTG256C
Artikelnummer XC3S400-4FG456I XC3S400-4FTG256I XC3S250E-5TQG144C XC3S400-4FTG256C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA 256-LBGA 144-LQFP 256-LBGA
Paket Bulk Tray Tray Tray
Anzahl der E / A 264 173 108 173
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Serie Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3E Spartan®-3
Anzahl der LABs / CLBs 896 896 612 896
Gesamt-RAM-Bits 294912 294912 221184 294912
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 8064 5508 8064
Grundproduktnummer XC3S400 XC3S400 XC3S250 XC3S400
Anzahl der Gates 400000 400000 250000 400000
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23) 256-FTBGA (17x17) 144-TQFP (20x20) 256-FTBGA (17x17)

XC3S400-4FG456I Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S400-4FG456I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S400-4FG456I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC3S400-4FG456I

AMD
32D-XC3S400-4FG456I

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