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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S400-5FGG456C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3S400-5FGG456C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S400-5FGG456C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S400-5FGG456C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
456-BBGA
Datenblatt
XC3S400-5FGG456C.pdf
RoHS Status
vorrätig: 212

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Anzahl

Spezifikation

XC3S400-5FGG456C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S400-5FGG456C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S400-5FGG456C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 294912  
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23)  
Serie Spartan®-3  
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064  
Anzahl der LABs / CLBs 896  
Anzahl der E / A 264  
Anzahl der Gates 400000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S400  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S400-5FGG456C.

Produkteigenschaften XC3S400-5FGG456C XC3S400-5TQG144C XC3S4000-4FG676C XC3S400-4PQG208C
Artikelnummer XC3S400-5FGG456C XC3S400-5TQG144C XC3S4000-4FG676C XC3S400-4PQG208C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA 144-LQFP 676-BGA 208-BFQFP
Serie Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Paket Tray Tray Bulk Tray
Anzahl der E / A 264 97 489 141
Grundproduktnummer XC3S400 XC3S400 XC3S4000 XC3S400
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23) 144-TQFP (20x20) 676-FBGA (27x27) 208-PQFP (28x28)
Anzahl der LABs / CLBs 896 896 6912 896
Anzahl der Gates 400000 400000 4000000 400000
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064 8064 62208 8064
Gesamt-RAM-Bits 294912 294912 1769472 294912

XC3S400-5FGG456C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S400-5FGG456C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S400-5FGG456C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC3S400-5FGG456C

AMD
32D-XC3S400-5FGG456C

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