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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S5000-4FG900C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3S5000-4FG900C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S5000-4FG900C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S5000-4FG900C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 633 I/O 900FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
900-BBGA
Datenblatt
XC3S5000-4FG900C.pdf
vorrätig: 93

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Spezifikation

XC3S5000-4FG900C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S5000-4FG900C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S5000-4FG900C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 1916928  
Supplier Device-Gehäuse 900-FBGA (31x31)  
Serie Spartan®-3  
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA  
Paket Bulk  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 74880  
Anzahl der LABs / CLBs 8320  
Anzahl der E / A 633  
Anzahl der Gates 5000000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S5000  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S5000-4FG900C.

Produkteigenschaften XC3S5000-4FG900C XC3S50-4VQ100I XC3S5000-4FG1156C XC3S50-4VQG100C
Artikelnummer XC3S5000-4FG900C XC3S50-4VQ100I XC3S5000-4FG1156C XC3S50-4VQG100C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Supplier Device-Gehäuse 900-FBGA (31x31) 100-VQFP (14x14) - 100-VQFP (14x14)
Paket Bulk Bulk Bulk Tray
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der LABs / CLBs 8320 192 8320 192
Gesamt-RAM-Bits 1916928 73728 - 73728
Serie Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3 Spartan®-3
Anzahl der Logikelemente / Zellen 74880 1728 74880 1728
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA 100-TQFP - 100-TQFP
Grundproduktnummer XC3S5000 XC3S50 - XC3S50
Anzahl der Gates 5000000 50000 5000000 50000
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V - 1.14V ~ 1.26V
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) - 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der E / A 633 63 489 63

XC3S5000-4FG900C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S5000-4FG900C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S5000-4FG900C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Versandkosten

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC3S5000-4FG900C

AMD
32D-XC3S5000-4FG900C

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