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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3SD1800A-4FGG676C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3SD1800A-4FGG676C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3SD1800A-4FGG676C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3SD1800A-4FGG676C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 519 I/O 676FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
676-BGA
Datenblatt
XC3SD1800A-4FGG676C.pdf
RoHS Status
vorrätig: 294

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Spezifikation

XC3SD1800A-4FGG676C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3SD1800A-4FGG676C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3SD1800A-4FGG676C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 1548288  
Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27)  
Serie Spartan®-3A DSP  
Verpackung / Gehäuse 676-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 37440  
Anzahl der LABs / CLBs 4160  
Anzahl der E / A 519  
Anzahl der Gates 1800000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3SD1800  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3SD1800A-4FGG676C.

Produkteigenschaften XC3SD1800A-4FGG676C XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-4FG484I XC3SD3400A-4CSG484C
Artikelnummer XC3SD1800A-4FGG676C XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-4FG484I XC3SD3400A-4CSG484C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der E / A 519 372 372 309
Gesamt-RAM-Bits 1548288 368640 368640 2322432
Anzahl der Logikelemente / Zellen 37440 13248 13248 53712
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Serie Spartan®-3A DSP Spartan®-3AN Spartan®-3AN Spartan®-3A DSP
Verpackung / Gehäuse 676-BGA 484-BBGA 484-BBGA 484-FBGA, CSPBGA
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der Gates 1800000 700000 700000 3400000
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der LABs / CLBs 4160 1472 1472 5968
Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27) 484-FBGA (23x23) 484-FBGA (23x23) 484-CSPBGA (19x19)
Grundproduktnummer XC3SD1800 XC3S700 XC3S700 XC3SD3400

XC3SD1800A-4FGG676C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3SD1800A-4FGG676C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3SD1800A-4FGG676C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Copper Wire Bond Material 09/Dec/2013.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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XC3SD1800A-4FGG676C

AMD
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