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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC6SLX9-3CSG225C
XC6SLX9-3CSG225C Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC6SLX9-3CSG225C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC6SLX9-3CSG225C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC6SLX9-3CSG225C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
225-LFBGA, CSPBGA
Datenblatt
XC6SLX9-3CSG225C.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1021

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Anzahl

Spezifikation

XC6SLX9-3CSG225C Tech -Spezifikationen
AMD - XC6SLX9-3CSG225C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC6SLX9-3CSG225C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 589824  
Supplier Device-Gehäuse 225-CSPBGA (13x13)  
Serie Spartan®-6 LX  
Verpackung / Gehäuse 225-LFBGA, CSPBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 9152  
Anzahl der LABs / CLBs 715  
Anzahl der E / A 160  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC6SLX9  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC6SLX9-3CSG225C.

Produkteigenschaften XC6SLX9-3CSG225C XC6SLX9-2TQG144I XC6SLX9-3FTG256I XC6SLX9-L1FTG256I
Artikelnummer XC6SLX9-3CSG225C XC6SLX9-2TQG144I XC6SLX9-3FTG256I XC6SLX9-L1FTG256I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Verpackung / Gehäuse 225-LFBGA, CSPBGA 144-LQFP 256-LBGA 256-LBGA
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Anzahl der LABs / CLBs 715 715 715 715
Serie Spartan®-6 LX Spartan®-6 LX Spartan®-6 LX Spartan®-6 LX
Grundproduktnummer XC6SLX9 XC6SLX9 XC6SLX9 XC6SLX9
Supplier Device-Gehäuse 225-CSPBGA (13x13) 144-TQFP (20x20) 256-FTBGA (17x17) 256-FTBGA (17x17)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 9152 9152 9152 9152
Gesamt-RAM-Bits 589824 589824 589824 589824
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der E / A 160 102 186 186

XC6SLX9-3CSG225C Datenblatt PDF

Laden Sie XC6SLX9-3CSG225C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC6SLX9-3CSG225C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Lieferung

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC6SLX9-3CSG225C

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32D-XC6SLX9-3CSG225C

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