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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCKU13P-1FFVE900I
AMD
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCKU13P-1FFVE900I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCKU13P-1FFVE900I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCKU13P-1FFVE900I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
900-BBGA, FCBGA
Datenblatt
XCKU13P-1FFVE900I.pdf
RoHS Status
vorrätig: 6

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Anzahl

Spezifikation

XCKU13P-1FFVE900I Tech -Spezifikationen
AMD - XCKU13P-1FFVE900I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCKU13P-1FFVE900I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V  
Gesamt-RAM-Bits 70656000  
Supplier Device-Gehäuse 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 746550  
Anzahl der LABs / CLBs 42660  
Anzahl der E / A 304  
Befestigungsart Surface Mount  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCKU13P-1FFVE900I.

Produkteigenschaften XCKU13P-1FFVE900I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU115-L1FLVA1517I
Artikelnummer XCKU13P-1FFVE900I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVE1517I XCKU115-L1FLVA1517I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.880V ~ 0.979V
Supplier Device-Gehäuse 900-FCBGA (31x31) 1156-FCBGA (35x35) 1517-FCBGA (40x40) 1517-FCBGA (40x40)
Paket Tray Tray Tray Bulk
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale™
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA 1517-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Gesamt-RAM-Bits 70656000 82329600 82329600 77721600
Anzahl der E / A 304 516 512 624
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der LABs / CLBs 42660 65340 65340 82920
Anzahl der Logikelemente / Zellen 746550 1143450 1143450 1451100

XCKU13P-1FFVE900I Datenblatt PDF

Laden Sie XCKU13P-1FFVE900I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCKU13P-1FFVE900I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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