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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCKU3P-2FFVB676I
XCKU3P-2FFVB676I Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCKU3P-2FFVB676I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCKU3P-2FFVB676I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCKU3P-2FFVB676I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
676-BBGA, FCBGA
Datenblatt
XCKU3P-2FFVB676I.pdf
RoHS Status
vorrätig: 15

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Anzahl

Spezifikation

XCKU3P-2FFVB676I Tech -Spezifikationen
AMD - XCKU3P-2FFVB676I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCKU3P-2FFVB676I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V  
Gesamt-RAM-Bits 31641600  
Supplier Device-Gehäuse 676-FCBGA (27x27)  
Serie Kintex® UltraScale+™  
Verpackung / Gehäuse 676-BBGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950  
Anzahl der LABs / CLBs 20340  
Anzahl der E / A 280  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XCKU3  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCKU3P-2FFVB676I.

Produkteigenschaften XCKU3P-2FFVB676I XCKU3P-1FFVB676E XCKU3P-2FFVA676I XCKU5P-1FFVD900E
Artikelnummer XCKU3P-2FFVB676I XCKU3P-1FFVB676E XCKU3P-2FFVA676I XCKU5P-1FFVD900E
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Verpackung / Gehäuse 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
Paket Tray Tray Tray Tray
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der E / A 280 280 256 304
Anzahl der LABs / CLBs 20340 20340 20340 27120
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Spannungsversorgung 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V 0.825V ~ 0.876V
Anzahl der Logikelemente / Zellen 355950 355950 355950 474600
Serie Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™ Kintex® UltraScale+™
Grundproduktnummer XCKU3 XCKU3 XCKU3 XCKU5
Supplier Device-Gehäuse 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31)
Gesamt-RAM-Bits 31641600 31641600 31641600 41984000

XCKU3P-2FFVB676I Datenblatt PDF

Laden Sie XCKU3P-2FFVB676I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCKU3P-2FFVB676I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XCKU3P-2FFVB676I

AMD
32D-XCKU3P-2FFVB676I

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