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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCV300-4BG352C
AMD
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCV300-4BG352C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCV300-4BG352C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCV300-4BG352C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
352-LBGA Exposed Pad, Metal
Datenblatt
Virtex 2.5 V.pdf
vorrätig: 17140

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Anzahl

Spezifikation

XCV300-4BG352C Tech -Spezifikationen
AMD - XCV300-4BG352C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCV300-4BG352C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V  
Gesamt-RAM-Bits 65536  
Supplier Device-Gehäuse 352-MBGA (35x35)  
Serie Virtex®  
Verpackung / Gehäuse 352-LBGA Exposed Pad, Metal  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912  
Anzahl der LABs / CLBs 1536  
Anzahl der E / A 260  
Anzahl der Gates 322970  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XCV300  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCV300-4BG352C.

Produkteigenschaften XCV300-4BG352C XCV200E-7FG256C XCV200E-7PQ240I XCV300-4FG456C
Artikelnummer XCV300-4BG352C XCV200E-7FG256C XCV200E-7PQ240I XCV300-4FG456C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Gesamt-RAM-Bits 65536 114688 114688 65536
Anzahl der LABs / CLBs 1536 1176 1176 1536
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V 1.71V ~ 1.89V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V
Grundproduktnummer XCV300 XCV200E XCV200E XCV300
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Serie Virtex® Virtex®-E Virtex®-E Virtex®
Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 5292 5292 6912
Paket Tray Tray Tray Tray
Verpackung / Gehäuse 352-LBGA Exposed Pad, Metal 256-BGA 240-BFQFP 456-BBGA
Supplier Device-Gehäuse 352-MBGA (35x35) 256-FBGA (17x17) 240-PQFP (32x32) 456-FBGA (23x23)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der E / A 260 176 158 312
Anzahl der Gates 322970 306393 306393 322970

XCV300-4BG352C Datenblatt PDF

Laden Sie XCV300-4BG352C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCV300-4BG352C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Datenblätter
Virtex 2.5 V.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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