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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCV400-5FG676C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCV400-5FG676C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCV400-5FG676C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCV400-5FG676C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
676-BGA
Datenblatt
Virtex 2.5 V.pdf
vorrätig: 17810

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Anzahl

Spezifikation

XCV400-5FG676C Tech -Spezifikationen
AMD - XCV400-5FG676C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCV400-5FG676C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V  
Gesamt-RAM-Bits 81920  
Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27)  
Serie Virtex®  
Verpackung / Gehäuse 676-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800  
Anzahl der LABs / CLBs 2400  
Anzahl der E / A 404  
Anzahl der Gates 468252  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XCV400  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCV400-5FG676C.

Produkteigenschaften XCV400-5FG676C XCV400-5BG432I XCV400-4HQ240I XCV400-4FG676C
Artikelnummer XCV400-5FG676C XCV400-5BG432I XCV400-4HQ240I XCV400-4FG676C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Serie Virtex® Virtex® Virtex® Virtex®
Gesamt-RAM-Bits 81920 81920 81920 81920
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Anzahl der LABs / CLBs 2400 2400 2400 2400
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der E / A 404 316 166 404
Verpackung / Gehäuse 676-BGA 432-LBGA Exposed Pad, Metal 240-BFQFP Exposed Pad 676-BGA
Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 10800 10800 10800
Grundproduktnummer XCV400 XCV400 XCV400 XCV400
Anzahl der Gates 468252 468252 468252 468252
Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27) 432-MBGA (40x40) 240-PQFP (32x32) 676-FBGA (27x27)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Paket Tray Tray Tray Tray

XCV400-5FG676C Datenblatt PDF

Laden Sie XCV400-5FG676C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCV400-5FG676C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Datenblätter
Virtex 2.5 V.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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XCV400-5FG676C

AMD
32D-XCV400-5FG676C

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