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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCV50-4CS144I
AMD
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XCV50-4CS144I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCV50-4CS144I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCV50-4CS144I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-TFBGA, CSPBGA
Datenblatt
Virtex 2.5 V.pdf
vorrätig: 8290

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Anzahl

Spezifikation

XCV50-4CS144I Tech -Spezifikationen
AMD - XCV50-4CS144I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCV50-4CS144I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V  
Gesamt-RAM-Bits 32768  
Supplier Device-Gehäuse 144-LCSBGA (12x12)  
Serie Virtex®  
Verpackung / Gehäuse 144-TFBGA, CSPBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728  
Anzahl der LABs / CLBs 384  
Anzahl der E / A 94  
Anzahl der Gates 57906  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XCV50  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCV50-4CS144I.

Produkteigenschaften XCV50-4CS144I XCV405E-6BG560C XCV50-5BG256C XCV50-4BG256C
Artikelnummer XCV50-4CS144I XCV405E-6BG560C XCV50-5BG256C XCV50-4BG256C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Serie Virtex® Virtex®-E EM Virtex® Virtex®
Gesamt-RAM-Bits 32768 573440 32768 32768
Anzahl der E / A 94 404 180 180
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V 1.71V ~ 1.89V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V
Anzahl der Gates 57906 129600 57906 57906
Grundproduktnummer XCV50 XCV405E XCV50 XCV50
Supplier Device-Gehäuse 144-LCSBGA (12x12) 560-MBGA (42.5x42.5) 256-PBGA (27x27) 256-PBGA (27x27)
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der LABs / CLBs 384 2400 384 384
Verpackung / Gehäuse 144-TFBGA, CSPBGA 560-LBGA Exposed Pad, Metal 256-BBGA 256-BBGA
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 10800 1728 1728

XCV50-4CS144I Datenblatt PDF

Laden Sie XCV50-4CS144I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCV50-4CS144I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
Datenblätter
Virtex 2.5 V.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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