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Nordamerika
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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)XCZU9EG-L1FFVB1156I
XCZU9EG-L1FFVB1156I Image
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XCZU9EG-L1FFVB1156I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCZU9EG-L1FFVB1156I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCZU9EG-L1FFVB1156I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Verpackung
1156-BBGA, FCBGA
Datenblatt
XCZU9EG-L1FFVB1156I.pdf
RoHS Status
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 9

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Anzahl
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Spezifikation

XCZU9EG-L1FFVB1156I Tech -Spezifikationen
AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Supplier Device-Gehäuse 1156-FCBGA (35x35)  
Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG  
RAM-Größe 256KB  
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells  
Peripherals DMA, WDT  
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Bulk  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der E / A 328  
Flash-Größe -  
Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Grundproduktnummer XCZU9  
Die Architektur MCU, FPGA  

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 4 (72 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.31.0001

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCZU9EG-L1FFVB1156I.

Produkteigenschaften XCZU9EG-L1FFVB1156I XCZU9CG-2FFVB1156I XCZU9EG-2FFVB1156I XCZU9EG-2FFVB1156E
Artikelnummer XCZU9EG-L1FFVB1156I XCZU9CG-2FFVB1156I XCZU9EG-2FFVB1156I XCZU9EG-2FFVB1156E
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
RAM-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB
Geschwindigkeit 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 533MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Anzahl der E / A 328 328 328 328
Grundproduktnummer XCZU9 XCZU9 XCZU9 XCZU9
Core-Prozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Die Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA 1156-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket Bulk Tray Tray Tray
Supplier Device-Gehäuse 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35) 1156-FCBGA (35x35)
Flash-Größe - - - -

XCZU9EG-L1FFVB1156I Datenblatt PDF

Laden Sie XCZU9EG-L1FFVB1156I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCZU9EG-L1FFVB1156I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Lieferung

Lieferzeit

STACK-Artikel können innerhalb von 24 Stunden versendet werden.Einige Teile werden innerhalb von 1-2 Tagen ab dem Datum angeordnet, an dem alle Artikel in unserem Lagerhaus eintreffen.Und Allelco -Schiffe bestellen einmal am Tag gegen 17:00 Uhr, außer am Sonntag.Sobald die Ware versendet werden, hängt die geschätzte Lieferzeit von den Versandmethoden und dem Lieferziel ab.Die folgende Tabelle zeigt die logistische Zeit für einige Gemeinsame Länder.

Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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