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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProdukteTransistoren-FETs, MOSFETs-EinzelFQB50N06TM
FQB50N06TM Image
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FQB50N06TM - onsemi

Hersteller Artikelnummer
FQB50N06TM
Hersteller
onsemi
Allelco Artikelnummer
32D-FQB50N06TM
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK
detaillierte Beschreibung
Verpackung
TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Datenblatt
FQB50N06TM.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4390

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Anzahl

Spezifikation

FQB50N06TM Tech -Spezifikationen
onsemi - FQB50N06TM Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie onsemi - FQB50N06TM

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller onsemi  
VGS (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA  
Vgs (Max) ±25V  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse D²PAK (TO-263)  
Serie QFET®  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 22mOhm @ 25A, 10V  
Verlustleistung (max) 3.75W (Ta), 120W (Tc)  
Verpackung / Gehäuse TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 175°C (TJ)  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 1540 pF @ 25 V  
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 41 nC @ 10 V  
Typ FET N-Channel  
FET-Merkmal -  
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V  
Drain-Source-Spannung (Vdss) 60 V  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 50A (Tc)  
Grundproduktnummer FQB50N06  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie onsemi FQB50N06TM.

Produkteigenschaften FQB50N06TM FQB55N06TM FQB4P25TM FQB5N30TM
Artikelnummer FQB50N06TM FQB55N06TM FQB4P25TM FQB5N30TM
Hersteller onsemi Fairchild Semiconductor onsemi onsemi
Serie QFET® QFET® QFET® QFET®
Verpackung / Gehäuse TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
Grundproduktnummer FQB50N06 - FQB4 FQB5
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 1540 pF @ 25 V 1690 pF @ 25 V 420 pF @ 25 V 430 pF @ 25 V
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Rds On (Max) @ Id, Vgs 22mOhm @ 25A, 10V 20mOhm @ 27.5A, 10V 2.1Ohm @ 2A, 10V 900mOhm @ 2.7A, 10V
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 50A (Tc) 55A (Tc) 4A (Tc) 5.4A (Tc)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
VGS (th) (Max) @ Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA 5V @ 250µA 5V @ 250µA
Drain-Source-Spannung (Vdss) 60 V 60 V 250 V 300 V
Supplier Device-Gehäuse D²PAK (TO-263) D2PAK (TO-263) D²PAK (TO-263) D²PAK (TO-263)
Paket Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Verlustleistung (max) 3.75W (Ta), 120W (Tc) 3.75W (Ta), 133W (Tc) 3.13W (Ta), 75W (Tc) 3.13W (Ta), 70W (Tc)
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 10V 10V 10V 10V
Betriebstemperatur -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Typ FET N-Channel N-Channel P-Channel N-Channel
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 41 nC @ 10 V 46 nC @ 10 V 14 nC @ 10 V 13 nC @ 10 V
Vgs (Max) ±25V ±25V ±30V ±30V
FET-Merkmal - - - -

FQB50N06TM Datenblatt PDF

Laden Sie FQB50N06TM PDF -Datenblätter und onsemi -Dokumentation für FQB50N06TM - onsemi herunter.

Umweltinformationen
onsemi RoHS.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Logo 17/Aug/2017.pdf Description Chg 01/Apr/2016.pdf
PCN -Verpackung
Mult Devices 24/Oct/2017.pdf Mult Dev Box Chgs 1/Jul/2021.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Dev EOL 23/Dec/2021.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Update 29/Sep/2020.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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