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CY7C2263KV18-550BZXC - Infineon Technologies

Hersteller Artikelnummer: CY7C2263KV18-550BZXC

Hersteller: Infineon Technologies

Allelco Artikelnummer: 32D-CY7C2263KV18-550BZXC

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165FBGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 165-LBGA

Datenblatt: ~~CY7C2263KV18-550BZXC.pdf~~

RoHS Status

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vorrätig: 1078

Spezifikation

CY7C2263KV18-550BZXC Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - CY7C2263KV18-550BZXC Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - CY7C2263KV18-550BZXC

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	Infineon Technologies
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite	-
Spannungsversorgung	1.7V ~ 1.9V
Technologie	SRAM - Synchronous, QDR II+
Supplier Device-Gehäuse	165-FBGA (13x15)
Serie	-
Verpackung / Gehäuse	165-LBGA
Paket	Tray
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Befestigungsart	Surface Mount
Speichertyp	Volatile
Speichergröße	36Mbit
Speicherorganisation	2M x 18
Speicherschnittstelle	Parallel
Speicherformat	SRAM
Uhrfrequenz	550 MHz
Grundproduktnummer	CY7C2263

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies CY7C2263KV18-550BZXC.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	CY7C2263KV18-550BZXC	CY7C2165KV18-550BZC	CY7C2263KV18-450BZXI	CY7C235A-30JC
Hersteller	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Cypress Semiconductor Corp
Grundproduktnummer	CY7C2263	CY7C2165	CY7C2263	CY7C235
Uhrfrequenz	550 MHz	550 MHz	450 MHz	-
Speichergröße	36Mbit	18Mbit	36Mbit	8Kbit
Paket	Tray	Tray	Tray	Bulk
Spannungsversorgung	1.7V ~ 1.9V	1.7V ~ 1.9V	1.7V ~ 1.9V	4.5V ~ 5.5V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite	-	-	-	-
Speichertyp	Volatile	Volatile	Volatile	Non-Volatile
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	-
Speicherorganisation	2M x 18	512K x 36	2M x 18	1K x 8
Technologie	SRAM - Synchronous, QDR II+	SRAM - Synchronous, QDR II+	SRAM - Synchronous, QDR II+	EPROM - OTP
Serie	-	-	-	-
Speicherschnittstelle	Parallel	Parallel	Parallel	Parallel
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Verpackung / Gehäuse	165-LBGA	165-LBGA	165-LBGA	-
Speicherformat	SRAM	SRAM	SRAM	EPROM
Supplier Device-Gehäuse	165-FBGA (13x15)	165-FBGA (13x15)	165-FBGA (13x15)	-

CY7C2263KV18-550BZXC Datenblatt PDF

Laden Sie CY7C2263KV18-550BZXC PDF -Datenblätter und Infineon Technologies -Dokumentation für CY7C2263KV18-550BZXC - Infineon Technologies herunter.

PCN -Verpackung: Date Code/Shelf Life Chgs 18/Jul/2019.pdf Ship Label REV.pdf
PCN -Design/Spezifikation: Mult Device Serial No Mark 26/Sep/2017.pdf
PCN Andere: Multiple Updates 27/Mar/2015.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: Assembly Site Add 08/Oct/2015.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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