CY8C4247LQI-BL463 Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - CY8C4247LQI-BL463 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - CY8C4247LQI-BL463
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | Infineon Technologies | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 5.5V | |
Supplier Device-Gehäuse | 56-QFN (7x7) | |
Geschwindigkeit | 48MHz | |
Serie | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE | |
RAM-Größe | 16K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) | |
Peripherals | Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 56-UFQFN Exposed Pad | |
Paket | Tray |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Oszillatortyp | Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 36 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 8x12b | |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M0 | |
Connectivity | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | |
Grundproduktnummer | CY8C4247 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies CY8C4247LQI-BL463.
Produkteigenschaften | ||||
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Artikelnummer | CY8C4247LQI-BL463 | CY8C4247LTI-L475 | CY8C4247AZI-L445 | CY8C4247AZI-L433T |
Hersteller | Infineon Technologies | Infineon Technologies | Infineon Technologies | Infineon Technologies |
Grundproduktnummer | CY8C4247 | CY8C4247 | CY8C4247 | CY8C4247 |
Paket | Tray | Tray | Tray | Tape & Reel (TR) |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Peripherals | Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT | Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | Brown-out Detect/Reset, CapSense, DMA, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT |
Datenwandler | A/D 8x12b | A/D 16x12b SAR; D/A 4x8b | A/D 16x12b; D/A 2x7b, 2x8b | A/D 16x12b; D/A 2x7b, 2x8b |
Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) | 128KB (128K x 8) | 128KB (128K x 8) | 128KB (128K x 8) |
Supplier Device-Gehäuse | 56-QFN (7x7) | 68-QFN (8x8) | 64-TQFP (10x10) | 48-TQFP (7x7) |
Verpackung / Gehäuse | 56-UFQFN Exposed Pad | 68-VFQFN Exposed Pad | 64-LQFP | 48-LQFP |
Anzahl der E / A | 36 | 57 | 53 | 38 |
Serie | PSOC® 4 CY8C4xx8 BLE | PSOC® 4 CY8C42xx-L | PSOC® 4 CY8C42xx-L | PSOC® 4 CY8C42xx-L |
RAM-Größe | 16K x 8 | 16K x 8 | 16K x 8 | 16K x 8 |
Geschwindigkeit | 48MHz | 48MHz | 48MHz | 48MHz |
Connectivity | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 5.5V | 1.71V ~ 5.5V | 1.71V ~ 5.5V | 1.71V ~ 5.5V |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
EEPROM Größe | - | - | - | - |
Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M0 | ARM® Cortex®-M0 | ARM® Cortex®-M0 | ARM® Cortex®-M0 |
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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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