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CY8C6245AZI-S3D12 - Infineon Technologies

Hersteller Artikelnummer: CY8C6245AZI-S3D12

Hersteller: Infineon Technologies

Allelco Artikelnummer: 32D-CY8C6245AZI-S3D12

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 100-LQFP

Datenblatt: CY8C62x5.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 4740

Spezifikation

CY8C6245AZI-S3D12 Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - CY8C6245AZI-S3D12 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - CY8C6245AZI-S3D12

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	Infineon Technologies
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.7V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	100-TQFP (14x14)
Geschwindigkeit	100MHz, 150MHz
Serie	PSoC® 6
RAM-Größe	256 x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)
Peripherals	Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT
Verpackung / Gehäuse	100-LQFP
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	External, Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A	64
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b
Kerngröße	32-Bit Dual-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F
Connectivity	FIFO, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
Grundproduktnummer	CY8C6245

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies CY8C6245AZI-S3D12.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	CY8C6245AZI-S3D12	CY8C5888AXI-LP096	CY8C5868AXI-LP032	CY8C6347BZI-BLD53
Hersteller	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Infineon Technologies	Infineon Technologies
Grundproduktnummer	CY8C6245	CY8C5888	CY8C5868	CY8C6347
Serie	PSoC® 6	PSOC® 5 CY8C58LP	PSOC® 5 CY8C58LP	PSoC® 6 BLE
Paket	Tray	Tray	Tray	Tray
Connectivity	FIFO, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB	CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB
RAM-Größe	256 x 8	64K x 8	64K x 8	288K x 8
Anzahl der E / A	64	62	62	78
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse	100-TQFP (14x14)	100-TQFP (14x14)	100-TQFP (14x14)	116-BGA (5.2x6.4)
EEPROM Größe	-	2K x 8	2K x 8	32K x 8
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Peripherals	Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT	CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT	Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)	256KB (256K x 8)	256KB (256K x 8)	1MB (1M x 8)
Datenwandler	A/D 16x12b SAR, 10b Sigma-Delta; D/A 2x7/8b	A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b	A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b	A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b
Verpackung / Gehäuse	100-LQFP	100-LQFP	100-LQFP	116-WFBGA
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.7V ~ 3.6V	1.71V ~ 5.5V	1.71V ~ 5.5V	1.7V ~ 3.6V
Oszillatortyp	External, Internal	Internal	Internal	Internal
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F	ARM® Cortex®-M3	ARM® Cortex®-M3	ARM® Cortex®-M4/M0
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Kerngröße	32-Bit Dual-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit	100MHz, 150MHz	80MHz	67MHz	100MHz, 150MHz

CY8C6245AZI-S3D12 Datenblatt PDF

Laden Sie CY8C6245AZI-S3D12 PDF -Datenblätter und Infineon Technologies -Dokumentation für CY8C6245AZI-S3D12 - Infineon Technologies herunter.

Datenblätter: CY8C62x5.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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