Spezifikation
IMBF170R1K0M1XTMA1 Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - IMBF170R1K0M1XTMA1 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - IMBF170R1K0M1XTMA1
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Hersteller |
Infineon Technologies |
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| VGS (th) (Max) @ Id |
5.7V @ 1.1mA |
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| Vgs (Max) |
+20V, -10V |
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| Technologie |
SiCFET (Silicon Carbide) |
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| Supplier Device-Gehäuse |
PG-TO263-7-13 |
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| Serie |
CoolSiC™ |
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| Rds On (Max) @ Id, Vgs |
1000mOhm @ 1A, 15V |
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| Verlustleistung (max) |
68W (Tc) |
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| Verpackung / Gehäuse |
TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
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| Paket |
Tape & Reel (TR) |
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| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Betriebstemperatur |
-55°C ~ 175°C (TJ) |
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| Befestigungsart |
Surface Mount |
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| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds |
275 pF @ 1000 V |
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| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs |
5 nC @ 12 V |
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| Typ FET |
N-Channel |
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| FET-Merkmal |
- |
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| Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) |
12V, 15V |
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| Drain-Source-Spannung (Vdss) |
1700 V |
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| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C |
5.2A (Tc) |
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| Grundproduktnummer |
IMBF170 |
|
Lieferung
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
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