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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerS6E1A12C0AGF20000
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S6E1A12C0AGF20000 - Infineon Technologies

Hersteller Artikelnummer
S6E1A12C0AGF20000
Hersteller
Infineon Technologies
Allelco Artikelnummer
32D-S6E1A12C0AGF20000
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 88KB FLASH 52LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
52-LQFP
Datenblatt
S6E1A12C0AGF20000.pdf
RoHS Status
vorrätig: 18783

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Spezifikation

S6E1A12C0AGF20000 Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - S6E1A12C0AGF20000 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - S6E1A12C0AGF20000

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Infineon Technologies  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 52-LQFP (10x10)  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie FM0+ S6E1A1  
RAM-Größe 6K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 88KB (88K x 8)  
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 37  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x12b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M0+  
Connectivity CSIO, I²C, LINbus, UART/USART  
Grundproduktnummer S6E1A12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies S6E1A12C0AGF20000.

Produkteigenschaften S6E1A12C0AGF20000 S9KEAZN8AMFKR UPD78F0503AMC-CAB-AX S6E1A11B0AGP20000
Artikelnummer S6E1A12C0AGF20000 S9KEAZN8AMFKR UPD78F0503AMC-CAB-AX S6E1A11B0AGP20000
Hersteller Infineon Technologies NXP USA Inc. Renesas Electronics America Inc Infineon Technologies
Grundproduktnummer S6E1A12 S9KEAZN8 UPD78F0503 S6E1A11
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Programmspeichergröße 88KB (88K x 8) 8KB (8K x 8) 32KB (32K x 8) 56KB (56K x 8)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M0+ ARM® Cortex®-M0+ 78K/0 ARM® Cortex®-M0+
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Serie FM0+ S6E1A1 Kinetis KEA 78K0/Kx2 FM0+ S6E1A1
RAM-Größe 6K x 8 1K x 8 1K x 8 6K x 8
Supplier Device-Gehäuse 52-LQFP (10x10) 24-QFN (4x4) - 32-LQFP (7x7)
Datenwandler A/D 8x12b A/D 12x12b A/D 4x10b A/D 5x12b
Geschwindigkeit 40MHz 48MHz 20MHz 40MHz
Connectivity CSIO, I²C, LINbus, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART 3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART CSIO, I²C, LINbus, UART/USART
Anzahl der E / A 37 22 23 23
Paket Tray Tape & Reel (TR) Tray Tray
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 8-Bit 32-Bit Single-Core
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
EEPROM Größe - - - -
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP 24-VFQFN Exposed Pad 30-LSSOP (0.240', 6.10mm Width) 32-LQFP
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

S6E1A12C0AGF20000 Datenblatt PDF

Laden Sie S6E1A12C0AGF20000 PDF -Datenblätter und Infineon Technologies -Dokumentation für S6E1A12C0AGF20000 - Infineon Technologies herunter.

PCN -Verpackung
Ship Label REV.pdf Mult Dev MOQ/Pkg Chgs 14/Jun/2021.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Supplier Name Chg 14/Oct/2019.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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