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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerXE169FH200F100LABKXQSA1
XE169FH200F100LABKXQSA1 Image
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XE169FH200F100LABKXQSA1 - Infineon Technologies

Hersteller Artikelnummer
XE169FH200F100LABKXQSA1
Hersteller
Infineon Technologies
Allelco Artikelnummer
32D-XE169FH200F100LABKXQSA1
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
176-LQFP Exposed Pad
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1145

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Anzahl

Spezifikation

XE169FH200F100LABKXQSA1 Tech -Spezifikationen
Infineon Technologies - XE169FH200F100LABKXQSA1 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Infineon Technologies - XE169FH200F100LABKXQSA1

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Infineon Technologies  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse PG-LQFP-176-12  
Geschwindigkeit 100MHz  
Serie XE16xxH  
RAM-Größe 112K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 1.6MB (1.6M x 8)  
Peripherals I²S, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 176-LQFP Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 118  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 30x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor C166SV2  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI  
Grundproduktnummer XE169FH200  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Infineon Technologies XE169FH200F100LABKXQSA1.

Produkteigenschaften XE169FH200F100LABKXQSA1 XE167FM72F80LRABKXUMA1 XE167F96F80LACFXUMA1 XE162FL20F80LRAAKXUMA1
Artikelnummer XE169FH200F100LABKXQSA1 XE167FM72F80LRABKXUMA1 XE167F96F80LACFXUMA1 XE162FL20F80LRAAKXUMA1
Hersteller Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
EEPROM Größe - - - -
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Anzahl der E / A 118 119 118 48
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie XE16xxH XE16x XE16x XE162xL
Core-Prozessor C166SV2 C166SV2 C166SV2 C166SV2
Grundproduktnummer XE169FH200 XE167 XE167 XE162
RAM-Größe 112K x 8 50K x 8 82K x 8 12K x 8
Geschwindigkeit 100MHz 80MHz 80MHz 80MHz
Paket Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 176-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad 144-LQFP Exposed Pad 64-LQFP Exposed Pad
Programmspeichergröße 1.6MB (1.6M x 8) 576KB (576K x 8) 768KB (768K x 8) 160KB (160K x 8)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse PG-LQFP-176-12 PG-LQFP-144-13 PG-LQFP-144-4 PG-LQFP-64-22
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI CANbus, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
Datenwandler A/D 30x10b A/D 24x10b A/D 24x10b A/D 19x12b
Peripherals I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, PWM, WDT

XE169FH200F100LABKXQSA1 Datenblatt PDF

Laden Sie XE169FH200F100LABKXQSA1 PDF -Datenblätter und Infineon Technologies -Dokumentation für XE169FH200F100LABKXQSA1 - Infineon Technologies herunter.

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PCN -Baugruppe/Herkunft
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Datenblätter
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
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Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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