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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processors)DSPB56374AE
DSPB56374AE Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

DSPB56374AE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
DSPB56374AE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-DSPB56374AE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
52-LQFP
Datenblatt
DSPB56374.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1974

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Anzahl

Spezifikation

DSPB56374AE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - DSPB56374AE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - DSPB56374AE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - E / A 3.30V  
Spannung - Kern 1.25V  
Art Audio Processor  
Supplier Device-Gehäuse 52-TQFP (10x10)  
Serie DSP56K/Symphony  
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)  
On-Chip-RAM 54kB  
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (84kB)  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI  
Taktfrequenz 150MHz  
Grundproduktnummer DSPB56374  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. DSPB56374AE.

Produkteigenschaften DSPB56374AE DSPB56367PV150 DSPC56371AF180 DSPB56374AFC
Artikelnummer DSPB56374AE DSPB56367PV150 DSPC56371AF180 DSPB56374AFC
Hersteller NXP USA Inc. Motorola Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 95°C (TJ) Audio Processor -40°C ~ 85°C (TA)
Grundproduktnummer DSPB56374 - - DSPB56374
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP 144-LQFP 80-LQFP 80-LQFP
Paket Tray Bulk Bulk Tray
On-Chip-RAM 54kB 69kB 264kB 54kB
Supplier Device-Gehäuse 52-TQFP (10x10) 144-LQFP (20x20) 80-LQFP (14x14) 80-LQFP (14x14)
Spannung - E / A 3.30V 3.30V 3.30V 3.30V
Serie DSP56K/Symphony DSP563xx DSP563xx DSP56K/Symphony
Spannung - Kern 1.25V 1.80V 1.25V 1.25V
Taktfrequenz 150MHz 150MHz 180MHz 150MHz
Schnittstelle Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI Host Interface, I²C, SAI, SPI
Nicht-flüchtiger Speicher ROM (84kB) ROM (816kB) ROM (384kB) ROM (84kB)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Host Interface, I²C, SAI, SPI Surface Mount
Art Audio Processor Audio Processor Audio Processor Audio Processor

DSPB56374AE Datenblatt PDF

Laden Sie DSPB56374AE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für DSPB56374AE - NXP USA Inc. herunter.

Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Verpackung
Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Chgs 8/Feb/2022.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
COO/Label 15-apr-2022.pdf
Datenblätter
DSPB56374.pdf

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Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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DSPB56374AE

NXP USA Inc.
32D-DSPB56374AE

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