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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerFS32R372SCK0MMMT
NXP USA Inc.
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

FS32R372SCK0MMMT - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
FS32R372SCK0MMMT
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-FS32R372SCK0MMMT
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32B 1.3MB FLASH 257MAPBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
257-LFBGA
Datenblatt
FS32R372SCK0MMMT.pdf
RoHS Status
vorrätig: 722

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Spezifikation

FS32R372SCK0MMMT Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - FS32R372SCK0MMMT Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - FS32R372SCK0MMMT

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 257-LFBGA (14x14)  
Geschwindigkeit 240MHz  
Serie -  
RAM-Größe 768K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 1.3MB (1.3M x 8)  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 257-LFBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 32K x 8  
Datenwandler A/D 16x12b SAR  
Kerngröße 32-Bit Dual-Core  
Core-Prozessor e200z7260  
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SPI  
Grundproduktnummer FS32R372  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. FS32R372SCK0MMMT.

Produkteigenschaften FS32R372SCK0MMMT FS32K148URT0VLUR FS32R274KBK2MMM FS32R274VCK2MMM
Artikelnummer FS32R372SCK0MMMT FS32K148URT0VLUR FS32R274KBK2MMM FS32R274VCK2MMM
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Peripherals POR, PWM, WDT I²S, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Kerngröße 32-Bit Dual-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Tri-Core 32-Bit Tri-Core
Verpackung / Gehäuse 257-LFBGA 176-LQFP 257-LFBGA 257-LFBGA
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Core-Prozessor e200z7260 ARM® Cortex®-M4F e200z4, e200z7 (2) e200z4, e200z7 (2)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichergröße 1.3MB (1.3M x 8) 2MB (2M x 8) 2MB (2M x 8) 2MB (2M x 8)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Geschwindigkeit 240MHz 112MHz 180MHz, 240MHz 180MHz, 240MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 1.19V ~ 5.5V 1.19V ~ 5.5V
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 257-LFBGA (14x14) 176-LQFP (24x24) 257-LFBGA (14x14) 257-LFBGA (14x14)
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SPI CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire
Datenwandler A/D 16x12b SAR A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b
Serie - S32K S32R S32R
Paket Tray Tape & Reel (TR) Tray Tray
RAM-Größe 768K x 8 256K x 8 1.5M x 8 1.5M x 8
EEPROM Größe 32K x 8 4K x 8 64K x 8 64K x 8
Grundproduktnummer FS32R372 FS32K148 FS32R274 FS32R274

FS32R372SCK0MMMT Datenblatt PDF

Laden Sie FS32R372SCK0MMMT PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für FS32R372SCK0MMMT - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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