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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerLPC1110FD20,529
LPC1110FD20,529 Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

LPC1110FD20,529 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
LPC1110FD20,529
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-LPC1110FD20,529
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 4KB FLASH 20SO
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Datenblatt
LPC1110-15.pdf
RoHS Status
vorrätig: 21248

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Anzahl

Spezifikation

LPC1110FD20,529 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - LPC1110FD20,529 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - LPC1110FD20,529

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V  
Supplier Device-Gehäuse 20-SO  
Geschwindigkeit 50MHz  
Serie LPC1100L  
RAM-Größe 1K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8)  
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 16  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 5x10b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M0  
Connectivity I²C, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer LPC1110  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. LPC1110FD20,529.

Produkteigenschaften LPC1110FD20,529 LPC1111FHN33/203 LPC1111JHN33/203E LPC1112FHI33/203
Artikelnummer LPC1110FD20,529 LPC1111FHN33/203 LPC1111JHN33/203E LPC1112FHI33/203
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer LPC1110 LPC1111 LPC1111 -
Supplier Device-Gehäuse 20-SO 32-HVQFN (7x7) 32-HVQFN (7x7) 32-HVQFN (5x5)
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8) 16KB (16K x 8)
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
EEPROM Größe - - - -
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
RAM-Größe 1K x 8 4K x 8 2K x 8 4K x 8
Serie LPC1100L LPC1100XL LPC1100XL -
Paket Tube Bulk Tray -
Verpackung / Gehäuse 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 32-VQFN Exposed Pad 32-VQFN Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Peripherals Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Datenwandler A/D 5x10b A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0 ARM® Cortex®-M0
Anzahl der E / A 16 28 28 28
Geschwindigkeit 50MHz 50MHz 50MHz 50MHz

LPC1110FD20,529 Datenblatt PDF

Laden Sie LPC1110FD20,529 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für LPC1110FD20,529 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
LPC1110-15.pdf

Lieferung

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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