LPC1768FBD100 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - LPC1768FBD100 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - LPC1768FBD100
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | NXP Semiconductors | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V | |
Supplier Device-Gehäuse | 100-LQFP (14x14) | |
Geschwindigkeit | 100MHz | |
RAM-Größe | 64K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) | |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Oszillatortyp | External, Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 70 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b | |
Kerngröße | 32-Bit | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | |
Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. LPC1768FBD100.
Produkteigenschaften | ![]() |
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Artikelnummer | LPC1768FBD100 | LPC1776FET180,551 | LPC1765FBD100K | LPC1768FBD100K |
Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Oszillatortyp | External, Internal | Internal | Internal | Internal |
RAM-Größe | 64K x 8 | 80K x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.4V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V | 2.4V ~ 3.6V |
Datenwandler | A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b | A/D 8x12b; D/A 1x10b | A/D 8x12b; D/A 1x10b | A/D 8x12b; D/A 1x10b |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP | 180-TFBGA | 100-LQFP | 100-LQFP |
Geschwindigkeit | 100MHz | 120MHz | 100MHz | 100MHz |
Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
EEPROM Größe | - | 4K x 8 | - | - |
Supplier Device-Gehäuse | 100-LQFP (14x14) | 180-TFBGA (12x12) | 100-LQFP (14x14) | 100-LQFP (14x14) |
Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 512KB (512K x 8) |
Anzahl der E / A | 70 | 141 | 70 | 70 |
Kerngröße | 32-Bit | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 |
Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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