Spezifikation
LPC18S50FET180E Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - LPC18S50FET180E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - LPC18S50FET180E
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
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| Hersteller |
NXP Semiconductors |
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| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) |
2.2V ~ 3.6V |
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| Supplier Device-Gehäuse |
180-TFBGA (12x12) |
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| Geschwindigkeit |
180MHz |
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| Serie |
LPC18xx |
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| RAM-Größe |
200K x 8 |
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| Programmspeichertyp |
ROMless |
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| Programmspeichergröße |
- |
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| Peripherals |
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
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| Verpackung / Gehäuse |
180-TFBGA |
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| Paket |
Tray |
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| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Oszillatortyp |
Internal |
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| Betriebstemperatur |
-40°C ~ 85°C (TA) |
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| Anzahl der E / A |
118 |
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| Befestigungsart |
Surface Mount |
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| EEPROM Größe |
- |
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| Datenwandler |
A/D 8x10b; D/A 1x10b |
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| Kerngröße |
32-Bit Single-Core |
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| Core-Prozessor |
ARM® Cortex®-M3 |
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| Connectivity |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
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| Grundproduktnummer |
LPC18S50 |
|
Lieferung
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Notiz:
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