LPC2470FBD208,551 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - LPC2470FBD208,551 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - LPC2470FBD208,551
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | NXP Semiconductors | |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-LQFP (28x28) | |
| Geschwindigkeit | 72MHz | |
| Serie | LPC2400 | |
| RAM-Größe | 98K x 8 | |
| Programmspeichertyp | ROMless | |
| Programmspeichergröße | - | |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 208-LQFP | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Oszillatortyp | Internal | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
| Anzahl der E / A | 160 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| EEPROM Größe | - | |
| Datenwandler | A/D 8x10b; D/A 1x10b | |
| Kerngröße | 16/32-Bit | |
| Core-Prozessor | ARM7® | |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | |
| Grundproduktnummer | LPC2470 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. LPC2470FBD208,551.
| Produkteigenschaften |  |
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|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | LPC2470FBD208,551 | LPC2478FET208,551 | LPC2478FBD208K | LPC2468FBD208K |
| Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
| Geschwindigkeit | 72MHz | 72MHz | 72MHz | 72MHz |
| RAM-Größe | 98K x 8 | 96K x 8 | 98K x 8 | 98K x 8 |
| Anzahl der E / A | 160 | 160 | 160 | 160 |
| Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| Programmspeichergröße | - | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
| EEPROM Größe | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | LPC2470 | LPC2478 | LPC2478 | LPC2468 |
| Kerngröße | 16/32-Bit | 16/32-Bit | 16/32-Bit | 16/32-Bit |
| Core-Prozessor | ARM7® | ARM7® | ARM7® | ARM7® |
| Serie | LPC2400 | LPC2400 | LPC2400 | LPC2400 |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V | 3V ~ 3.6V | 3V ~ 3.6V | 3V ~ 3.6V |
| Paket | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Verpackung / Gehäuse | 208-LQFP | 208-TFBGA | 208-LQFP | 208-LQFP |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Datenwandler | A/D 8x10b; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Programmspeichertyp | ROMless | FLASH | FLASH | FLASH |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-LQFP (28x28) | 208-TFBGA (15x15) | 208-LQFP (28x28) | 208-LQFP (28x28) |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
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LPC2470FET208551
LPC2458FET180,551NXP USA Inc.IC MCU 16/32BIT 512KB 180TFBGA| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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