Spezifikation
LPC43S70FET256E Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - LPC43S70FET256E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - LPC43S70FET256E
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Hersteller |
NXP Semiconductors |
|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) |
2.2V ~ 3.6V |
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| Supplier Device-Gehäuse |
256-LBGA (17x17) |
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| Geschwindigkeit |
204MHz |
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| Serie |
LPC43xx |
|
| RAM-Größe |
282K x 8 |
|
| Programmspeichertyp |
ROMless |
|
| Programmspeichergröße |
- |
|
| Peripherals |
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
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| Verpackung / Gehäuse |
256-LBGA |
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| Paket |
Tray |
|
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Oszillatortyp |
Internal |
|
| Betriebstemperatur |
-40°C ~ 85°C (TA) |
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| Anzahl der E / A |
164 |
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| Befestigungsart |
Surface Mount |
|
| EEPROM Größe |
- |
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| Datenwandler |
A/D 3x12b; D/A 1x10b |
|
| Kerngröße |
32-Bit Dual-Core |
|
| Core-Prozessor |
ARM® Cortex®-M4/M0 |
|
| Connectivity |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
|
| Grundproduktnummer |
LPC43S70 |
|
Lieferung
Lieferzeit
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Notiz:
- Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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