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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)PMIC-Power Management-spezialisierteMC33PF8100EAES
MC33PF8100EAES Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC33PF8100EAES - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC33PF8100EAES
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC33PF8100EAES
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC POWER MANAGEMENT LS1046A
detaillierte Beschreibung
Verpackung
56-VFQFN Exposed Pad
Datenblatt
PF8100, PF8200.pdf
Analog Products for Ind Market.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5033

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Anzahl

Spezifikation

MC33PF8100EAES Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC33PF8100EAES Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC33PF8100EAES

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannungsversorgung 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 56-HVQFN (8x8)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Befestigungsart Surface Mount, Wettable Flank  
Strom - Versorgung -  
Grundproduktnummer MC33PF8100  
Anwendungen High Performance i.MX 8, S32x Processor Based  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC33PF8100EAES.

Produkteigenschaften MC33PF8100EAES MC33PF8100CCES MC33PF8100EQES MC33PF3000A7ESR2
Artikelnummer MC33PF8100EAES MC33PF8100CCES MC33PF8100EQES MC33PF3000A7ESR2
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Spannungsversorgung 2.7V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.8V ~ 5.5V
Anwendungen High Performance i.MX 8, S32x Processor Based High Performance i.MX 8, S32x Processor Based High Performance i.MX 8, S32x Processor Based i.MX Processors
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C
Strom - Versorgung - - - -
Supplier Device-Gehäuse 56-HVQFN (8x8) 56-HVQFN (8x8) 56-HVQFN (8x8) 48-QFN (7x7)
Befestigungsart Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank Surface Mount, Wettable Flank
Paket Tray Tray Tray Tape & Reel (TR)
Serie - - - -
Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad
Grundproduktnummer MC33PF8100 MC33PF8100 MC33PF8100 MC33PF3000

MC33PF8100EAES Datenblatt PDF

Laden Sie MC33PF8100EAES PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC33PF8100EAES - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev DS Update 26/Feb/2021.pdf
Datenblätter
PF8100, PF8200.pdf
HTML -Datenblatt
Analog Products for Ind Market.pdf

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Versandkosten

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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MC33PF8100EAES

NXP USA Inc.
32D-MC33PF8100EAES

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