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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC68376BGCAB20
MC68376BGCAB20 Image
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MC68376BGCAB20 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC68376BGCAB20
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC68376BGCAB20
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
160-BQFP
Datenblatt
MC68336/376 appendix B.pdf
MC68336/376 User Manual.pdf
RoHS Status
vorrätig: 14210

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Anzahl

Spezifikation

MC68376BGCAB20 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC68376BGCAB20 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC68376BGCAB20

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V  
Supplier Device-Gehäuse 160-QFP (28x28)  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie M683xx  
RAM-Größe 7.5K x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 160-BQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 18  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 16x10b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor CPU32  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC68376  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC68376BGCAB20.

Produkteigenschaften MC68376BGCAB20 MC68376BACFT20 MC68360ZQ25L MC6840P
Artikelnummer MC68376BGCAB20 MC68376BACFT20 MC68360ZQ25L MC6840P
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. AMI Semiconductor/onsemi
EEPROM Größe - - - -
Paket Tray Tray Tray -
Grundproduktnummer MC68376 MC68376 MC683 -
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT - -
RAM-Größe 7.5K x 8 7.5K x 8 - -
Supplier Device-Gehäuse 160-QFP (28x28) 160-QFP (28x28) 357-PBGA (25x25) -
Oszillatortyp External External - -
Datenwandler A/D 16x10b A/D 16x10b - -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Programmspeichergröße - - - -
Programmspeichertyp ROMless ROMless - -
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -
Geschwindigkeit 20MHz 20MHz 25MHz -
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V - -
Core-Prozessor CPU32 CPU32 CPU32+ -
Serie M683xx M683xx M683xx -
Anzahl der E / A 18 18 - -
Verpackung / Gehäuse 160-BQFP 160-BQFP 357-BBGA -
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core - -

MC68376BGCAB20 Datenblatt PDF

Laden Sie MC68376BGCAB20 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC68376BGCAB20 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MC68336/376 appendix B.pdf MC68336/376 User Manual.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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MC68376BGCAB20

NXP USA Inc.
32D-MC68376BGCAB20

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