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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC68CK331CAG16
MC68CK331CAG16 Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC68CK331CAG16 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC68CK331CAG16
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC68CK331CAG16
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-LQFP
Datenblatt
MC68331.pdf
RoHS Status
vorrätig: 7270

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Anzahl

Spezifikation

MC68CK331CAG16 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC68CK331CAG16 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC68CK331CAG16

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 16MHz  
Serie M683xx  
RAM-Größe -  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 18  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler -  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor CPU32  
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer MC68CK  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC68CK331CAG16.

Produkteigenschaften MC68CK331CAG16 MC68CK16Z1CAG16 MC68CK338CPV14 MC68CK16Z1CAG16
Artikelnummer MC68CK331CAG16 MC68CK16Z1CAG16 MC68CK338CPV14 MC68CK16Z1CAG16
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Motorola Freescale Semiconductor
Anzahl der E / A 18 16 5 16
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP 144-LQFP 144-LQFP 144-LQFP
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT PWM, WDT POR, PWM, WDT
Serie M683xx HC16 M683xx HC16
Datenwandler - A/D 8x10b - A/D 8x10b
Grundproduktnummer MC68CK MC68CK MC68CK MC68CK
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Größe - - - -
RAM-Größe - 1K x 8 128 x 8 1K x 8
Core-Prozessor CPU32 CPU16 CPU32L CPU16
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20)
Programmspeichertyp ROMless ROMless ROMless ROMless
Geschwindigkeit 16MHz 16MHz 14.4MHz 16MHz
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichergröße - - - -
Paket Tray Tray Bulk Bulk
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V
Kerngröße 32-Bit Single-Core 16-Bit 32-Bit 16-Bit
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI

MC68CK331CAG16 Datenblatt PDF

Laden Sie MC68CK331CAG16 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC68CK331CAG16 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MC68331.pdf

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Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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MC68CK331CAG16

NXP USA Inc.
32D-MC68CK331CAG16

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