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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC68HC16Z1CAG16
MC68HC16Z1CAG16 Image
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MC68HC16Z1CAG16 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC68HC16Z1CAG16
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC68HC16Z1CAG16
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT ROMLESS 144LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-LQFP
Datenblatt
MC68HC16Z Series Users Guide.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1496

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Anzahl

Spezifikation

MC68HC16Z1CAG16 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC68HC16Z1CAG16 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC68HC16Z1CAG16

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 16MHz  
Serie HC16  
RAM-Größe 1K x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 16  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor CPU16  
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC68HC16  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC68HC16Z1CAG16.

Produkteigenschaften MC68HC16Z1CAG16 MC68HC16Z1CEH16 MC68HC11K1CFNE4 MC68HC11K1CFUE4
Artikelnummer MC68HC16Z1CAG16 MC68HC16Z1CEH16 MC68HC11K1CFNE4 MC68HC11K1CFUE4
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Programmspeichertyp ROMless ROMless ROMless ROMless
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
RAM-Größe 1K x 8 1K x 8 768 x 8 768 x 8
Geschwindigkeit 16MHz 16MHz 4MHz 4MHz
Grundproduktnummer MC68HC16 MC68HC16 MC68HC11 MC68HC11
Core-Prozessor CPU16 CPU16 HC11 HC11
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP 132-BQFP Bumpered 84-LCC (J-Lead) 80-QFP
EEPROM Größe - - 640 x 8 640 x 8
Anzahl der E / A 16 16 37 37
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Serie HC16 HC16 HC11 HC11
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20) 132-PQFP (24.13x24.13) 84-PLCC (29.29x29.29) 80-QFP (14x14)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 8-Bit 8-Bit
Programmspeichergröße - - - -
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Datenwandler A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x8b A/D 8x8b
Paket Tray Bulk Tube Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI SCI, SPI SCI, SPI

MC68HC16Z1CAG16 Datenblatt PDF

Laden Sie MC68HC16Z1CAG16 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC68HC16Z1CAG16 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MC68HC16Z Series Users Guide.pdf

Lieferung

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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NXP USA Inc.
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