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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9RS08KA1CSCR
NXP USA Inc.
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9RS08KA1CSCR - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9RS08KA1CSCR
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9RS08KA1CSCR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Datenblatt
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 42224

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Anzahl

Spezifikation

MC9RS08KA1CSCR Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CSCR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9RS08KA1CSCR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC  
Geschwindigkeit 10MHz  
Serie RS08  
RAM-Größe 63 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 1KB (1K x 8)  
Peripherals LVD, POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 4  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler -  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor RS08  
Connectivity -  
Grundproduktnummer MC9RS08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9RS08KA1CSCR.

Produkteigenschaften MC9RS08KA1CSCR MC9RS08KA4CTG MC9RS08KA1CDB MC9RS08KA4CWJ
Artikelnummer MC9RS08KA1CSCR MC9RS08KA4CTG MC9RS08KA1CDB MC9RS08KA4CWJ
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) 4KB (4K x 8) 1KB (1K x 8) 4KB (4K x 8)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
EEPROM Größe - - - -
Geschwindigkeit 10MHz 20MHz 10MHz 20MHz
Peripherals LVD, POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, WDT LVD, POR, PWM, WDT
RAM-Größe 63 x 8 126 x 8 63 x 8 126 x 8
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC 16-TSSOP 6-DFN-EP (3x3) 20-SOIC
Serie RS08 RS08 RS08 RS08
Connectivity - I²C - I²C
Anzahl der E / A 4 14 2 18
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Paket Tape & Reel (TR) Tube Bulk Tube
Core-Prozessor RS08 RS08 RS08 RS08
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Datenwandler - A/D 12x10b - A/D 12x10b
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 6-VDFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Grundproduktnummer MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08

MC9RS08KA1CSCR Datenblatt PDF

Laden Sie MC9RS08KA1CSCR PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9RS08KA1CSCR - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Chg 24/Jun/2021.pdf
Datenblätter
MC9RS08KA1/2 Datasheet.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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