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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9RS08KB2CSC
NXP USA Inc.
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9RS08KB2CSC - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9RS08KB2CSC
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9RS08KB2CSC
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Datenblatt
MC9RS08KB12 Series.pdf
MC9RS08KBx Ref Manual.pdf
RoHS Status
vorrätig: 20356

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Anzahl

Spezifikation

MC9RS08KB2CSC Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9RS08KB2CSC Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9RS08KB2CSC

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie RS08  
RAM-Größe 126 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 2KB (2K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 6  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 4x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor RS08  
Connectivity I²C, SPI  
Grundproduktnummer MC9RS08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9RS08KB2CSC.

Produkteigenschaften MC9RS08KB2CSC MC9RS08KB12CTG MC9RS08KB12CFK MC9RS08KA8CWJ
Artikelnummer MC9RS08KB2CSC MC9RS08KB12CTG MC9RS08KB12CFK MC9RS08KA8CWJ
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Serie RS08 RS08 RS08 RS08
RAM-Größe 126 x 8 254 x 8 254 x 8 254 x 8
Paket Tube Tube Tray Tube
Programmspeichergröße 2KB (2K x 8) 12KB (12K x 8) 12KB (12K x 8) 8KB (8K x 8)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Grundproduktnummer MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08 MC9RS08
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 24-UFQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Geschwindigkeit 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Datenwandler A/D 4x10b A/D 8x10b A/D 12x10b A/D 12x10b
EEPROM Größe - - - -
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC 16-TSSOP 24-QFN-EP (4x4) 20-SOIC
Core-Prozessor RS08 RS08 RS08 RS08
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Connectivity I²C, SPI I²C, SPI I²C, SPI I²C
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Anzahl der E / A 6 14 18 18
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT

MC9RS08KB2CSC Datenblatt PDF

Laden Sie MC9RS08KB2CSC PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9RS08KB2CSC - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Chg 24/Jun/2021.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Dev EOL Rev 13/Dec/2022.pdf OBS Notice 02/Dec/2022.pdf
Errata
MC9RS08KBx Mask Errata.pdf
Datenblätter
MC9RS08KB12 Series.pdf MC9RS08KBx Ref Manual.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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