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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9RS08LE4CWL
MC9RS08LE4CWL Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9RS08LE4CWL - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9RS08LE4CWL
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9RS08LE4CWL
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 12600

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Anzahl

Spezifikation

MC9RS08LE4CWL Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9RS08LE4CWL Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9RS08LE4CWL

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 28-SOIC  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie RS08  
RAM-Größe 256 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8)  
Peripherals LCD, LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 26  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor RS08  
Connectivity SCI  
Grundproduktnummer MC9RS08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9RS08LE4CWL.

Produkteigenschaften MC9RS08LE4CWL MC9S08AC128CFUE MC9S08AC128CFUE MC9RS08KB8CTG
Artikelnummer MC9RS08LE4CWL MC9S08AC128CFUE MC9S08AC128CFUE MC9RS08KB8CTG
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Paket Tube Tray Bulk Tube
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Datenwandler A/D 8x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 8x10b
Verpackung / Gehäuse 28-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 64-QFP 64-QFP 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
RAM-Größe 256 x 8 8K x 8 8K x 8 254 x 8
Geschwindigkeit 20MHz 40MHz 40MHz 20MHz
Core-Prozessor RS08 S08 S08 RS08
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Grundproduktnummer MC9RS08 MC9S08 MC9S08 MC9RS08
Supplier Device-Gehäuse 28-SOIC 64-QFP (14x14) 64-QFP (14x14) 16-TSSOP
Peripherals LCD, LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8) 8KB (8K x 8)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Serie RS08 S08 S08 RS08
Anzahl der E / A 26 54 54 14
EEPROM Größe - - - -
Connectivity SCI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SPI
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V

MC9RS08LE4CWL Datenblatt PDF

Laden Sie MC9RS08LE4CWL PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9RS08LE4CWL - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf Multiple Devices 21/Nov/2013.pdf
Datenblätter
Cylindrical Battery Holders.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MC9RS08LE4CWL

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