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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08AW60MFGE
MC9S08AW60MFGE Image
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MC9S08AW60MFGE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08AW60MFGE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08AW60MFGE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
44-LQFP
Datenblatt
MC9S08AW60/48/32/16.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4264

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08AW60MFGE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08AW60MFGE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08AW60MFGE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 44-LQFP (10x10)  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 2K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 60KB (60K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 44-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 34  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08AW60MFGE.

Produkteigenschaften MC9S08AW60MFGE MC9S08DN16AMLC MC9S08AW60CFDE MC9S08AW60CFUE
Artikelnummer MC9S08AW60MFGE MC9S08DN16AMLC MC9S08AW60CFDE MC9S08AW60CFUE
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
RAM-Größe 2K x 8 1K x 8 2K x 8 2K x 8
Supplier Device-Gehäuse 44-LQFP (10x10) 32-LQFP (7x7) 48-QFN-EP (7x7) 64-QFP (14x14)
Serie S08 S08 S08 S08
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Datenwandler A/D 8x10b A/D 10x12b A/D 8x10b A/D 16x10b
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Anzahl der E / A 34 25 38 54
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Größe - 512 x 8 - -
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Oszillatortyp Internal External Internal Internal
Verpackung / Gehäuse 44-LQFP 32-LQFP 48-VFQFN Exposed Pad 64-QFP
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Geschwindigkeit 40MHz 40MHz 40MHz 40MHz
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Programmspeichergröße 60KB (60K x 8) 16KB (16K x 8) 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)
Paket Tray Tray Bulk Tray

MC9S08AW60MFGE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08AW60MFGE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08AW60MFGE - NXP USA Inc. herunter.

Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Verpackung
2.73KHz.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
Datenblätter
MC9S08AW60/48/32/16.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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NXP USA Inc.
32D-MC9S08AW60MFGE

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