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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08PA16VLD
MC9S08PA16VLD Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S08PA16VLD - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08PA16VLD
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08PA16VLD
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
44-LQFP
Datenblatt
MC9S08PA16A, MC9S08PA8A.pdf
MC9S08PA16,8 Ref Manual.pdf
MC9S08PA16A, MC9S08PA8A.pdf
RoHS Status
vorrätig: 17749

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08PA16VLD Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08PA16VLD Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08PA16VLD

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 44-LQFP (10x10)  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 2K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 16KB (16K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 44-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 37  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 256 x 8  
Datenwandler A/D 12x12b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity I²C, LINbus, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08PA16VLD.

Produkteigenschaften MC9S08PA16VLD MC9S08MP16VLFR MC9S08PA16AVWJ MC9S08PA32AVLDR
Artikelnummer MC9S08PA16VLD MC9S08MP16VLFR MC9S08PA16AVWJ MC9S08PA32AVLDR
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) 16KB (16K x 8) 16KB (16K x 8) 32KB (32K x 8)
Supplier Device-Gehäuse 44-LQFP (10x10) 48-LQFP (7x7) 20-SOIC 44-LQFP (10x10)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Anzahl der E / A 37 40 18 37
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
EEPROM Größe 256 x 8 - 256 x 8 256 x 8
Datenwandler A/D 12x12b A/D 13x12b; D/A 3x5b A/D 12x12b A/D 12x12b
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Verpackung / Gehäuse 44-LQFP 48-LQFP 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 44-LQFP
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Connectivity I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Paket Tray Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
Serie S08 S08 S08 S08
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Geschwindigkeit 20MHz 51.34MHz 20MHz 20MHz
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
RAM-Größe 2K x 8 1K x 8 2K x 8 4K x 8

MC9S08PA16VLD Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08PA16VLD PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08PA16VLD - NXP USA Inc. herunter.

Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Verpackung
Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Chgs 8/Feb/2022.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08PA16A, MC9S08PA8A.pdf
Datenblätter
MC9S08PA16,8 Ref Manual.pdf MC9S08PA16A, MC9S08PA8A.pdf
PCN -Design/Spezifikation
MC9S08Py Series Datasheet Rev 3/Aug/2020.pdf

Lieferung

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MC9S08PA16VLD

NXP USA Inc.
32D-MC9S08PA16VLD

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