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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08PA4AVTJ
MC9S08PA4AVTJ Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S08PA4AVTJ - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08PA4AVTJ
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08PA4AVTJ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Datenblatt
MC9S08PA4 Datasheet.pdf
MC9S08PA4 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 42710

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08PA4AVTJ Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08PA4AVTJ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08PA4AVTJ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 4  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 128 x 8  
Datenwandler A/D 4x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08PA4AVTJ.

Produkteigenschaften MC9S08PA4AVTJ MC9S08PA32VLC MC9S08PA32AVLD MC9S08PA4VTGR
Artikelnummer MC9S08PA4AVTJ MC9S08PA32VLC MC9S08PA32AVLD MC9S08PA4VTGR
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Anzahl der E / A 4 28 37 14
EEPROM Größe 128 x 8 256 x 8 256 x 8 128 x 8
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Serie S08 S08 S08 S08
Paket Tube Bulk Tray Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 32-LQFP 44-LQFP 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8) 32KB (32K x 8) 4KB (4K x 8)
Datenwandler A/D 4x10b A/D 12x12b A/D 12x12b A/D 8x12b
RAM-Größe 512 x 8 4K x 8 4K x 8 512 x 8
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Geschwindigkeit 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP 32-LQFP (7x7) 44-LQFP (10x10) 16-TSSOP
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit

MC9S08PA4AVTJ Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08PA4AVTJ PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08PA4AVTJ - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
PCN -Design/Spezifikation
MC9S08Py Series Datasheet Rev 3/Aug/2020.pdf MC9S08PA4 Datasheet Rev 14/Mar/2019.pdf
Datenblätter
MC9S08PA4 Datasheet.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08PA4 Datasheet.pdf

Lieferung

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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  1. Telefon
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NXP USA Inc.
32D-MC9S08PA4AVTJ

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