MC9S08QA2CDNE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08QA2CDNE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08QA2CDNE

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	8-SOIC
Geschwindigkeit	20MHz
Serie	S08
RAM-Größe	160 x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	2KB (2K x 8)
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Paket	Tube

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A	4
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	A/D 4x10b
Kerngröße	8-Bit
Core-Prozessor	S08
Connectivity	-
Grundproduktnummer	MC9S08

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08QA2CDNE.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MC9S08QA2CDNE	MC9S08QB4CGK	MC9S08PT60VQH	MC9S08QA4CFQE
Hersteller	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor	Freescale Semiconductor	Freescale Semiconductor
Anzahl der E / A	4	18	57	4
EEPROM Größe	-	-	256 x 8	-
Grundproduktnummer	MC9S08	MC9S08	MC9S08	MC9S08
Kerngröße	8-Bit	8-Bit	8-Bit	8-Bit
Verpackung / Gehäuse	8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)	24-VQFN Exposed Pad	64-QFP	8-VDFN Exposed Pad
Geschwindigkeit	20MHz	20MHz	20MHz	20MHz
Supplier Device-Gehäuse	8-SOIC	24-HVQFN (5x5)	64-QFP (14x14)	8-DFN-EP (4x4)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.8V ~ 3.6V	1.8V ~ 3.6V	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Oszillatortyp	Internal	External	Internal	Internal
Connectivity	-	LINbus, SCI	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	-
Betriebstemperatur	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Datenwandler	A/D 4x10b	A/D 8x12b	A/D 16x12b	A/D 4x10b
RAM-Größe	160 x 8	256 x 8	4K x 8	256 x 8
Programmspeichergröße	2KB (2K x 8)	4KB (4K x 8)	60KB (60K x 8)	4KB (4K x 8)
Serie	S08	S08	S08	S08
Paket	Tube	Bulk	Bulk	Bulk
Core-Prozessor	S08	S08	S08	S08
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT

MC9S08QA2CDNE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08QA2CDNE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08QA2CDNE - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL: Cylindrical Battery Holders.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: 2.73KHz.pdf
Datenblätter: Cylindrical Battery Holders.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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