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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08QD4MPC
MC9S08QD4MPC Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S08QD4MPC - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08QD4MPC
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08QD4MPC
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8DIP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-DIP (0.300", 7.62mm)
Datenblatt
MC9S08QD2, 4.pdf
MC9S08QD2, 4.pdf
MC9S08QD4 Fact Sheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 12130

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08QD4MPC Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08QD4MPC Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08QD4MPC

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 8-PDIP  
Geschwindigkeit 16MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 256 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 8-DIP (0.300", 7.62mm)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 4  
Befestigungsart Through Hole  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 4x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity -  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08QD4MPC.

Produkteigenschaften MC9S08QD4MPC MC9S08QE128CFT MC9S08QD4MSCR MC9S08QD2MSC
Artikelnummer MC9S08QD4MPC MC9S08QE128CFT MC9S08QD4MSCR MC9S08QD2MSC
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Paket Tube Tray Tape & Reel (TR) Tube
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) 128KB (128K x 8) 4KB (4K x 8) 2KB (2K x 8)
Serie S08 S08 S08 S08
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Befestigungsart Through Hole Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
RAM-Größe 256 x 8 8K x 8 256 x 8 128 x 8
Geschwindigkeit 16MHz 50MHz 16MHz 16MHz
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 8-PDIP 48-QFN-EP (7x7) 8-SOIC 8-SOIC
Anzahl der E / A 4 38 4 4
EEPROM Größe - - - -
Verpackung / Gehäuse 8-DIP (0.300", 7.62mm) 48-VFQFN Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Connectivity - I²C, LINbus, SCI, SPI - -
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Datenwandler A/D 4x10b A/D 10x12b A/D 4x10b A/D 4x10b
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit

MC9S08QD4MPC Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08QD4MPC PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08QD4MPC - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf 12NC 27/Nov/2016.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Datenblätter
MC9S08QD2, 4.pdf MC9S08QD4 Fact Sheet.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08QD2, 4.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
MC9S08 06/May/2021.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MC9S08QD4MPC

NXP USA Inc.
32D-MC9S08QD4MPC

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