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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08SH8MTJ
MC9S08SH8MTJ Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S08SH8MTJ - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08SH8MTJ
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08SH8MTJ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Datenblatt
MC9S08SH8, 4 Fact Sheet.pdf
MC9S08SH4, 8.pdf
RoHS Status
vorrätig: 13403

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08SH8MTJ Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08SH8MTJ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08SH8MTJ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP  
Geschwindigkeit 40MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 8KB (8K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 17  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 12x10b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08SH8MTJ.

Produkteigenschaften MC9S08SH8MTJ MC9S12A128BCPV MC9S08SV16CLC MC9S08SH8CWJ
Artikelnummer MC9S08SH8MTJ MC9S12A128BCPV MC9S08SV16CLC MC9S08SH8CWJ
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP Semiconductors NXP USA Inc.
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C (TA)
Paket Tube Tray Bulk Tube
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S12 MC9S08 MC9S08
EEPROM Größe - 2K x 8 - -
Core-Prozessor S08 HCS12 S08 S08
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
RAM-Größe 512 x 8 4K x 8 1K x 8 512 x 8
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 112-LQFP 32-LQFP 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Kerngröße 8-Bit 16-Bit 8-Bit 8-Bit
Datenwandler A/D 12x10b A/D 16x10b A/D 12x10b A/D 12x10b
Anzahl der E / A 17 91 30 17
Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) 128KB (128K x 8) 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8)
Serie S08 HCS12 S08 S08
Geschwindigkeit 40MHz 25MHz 40MHz 40MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP 112-LQFP (20x20) 32-LQFP (7x7) 20-SOIC

MC9S08SH8MTJ Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08SH8MTJ PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08SH8MTJ - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08SH8, 4 Fact Sheet.pdf
Datenblätter
MC9S08SH4, 8.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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MC9S08SH8MTJ

NXP USA Inc.
32D-MC9S08SH8MTJ

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