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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12DJ64VFUE
MC9S12DJ64VFUE Image
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MC9S12DJ64VFUE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12DJ64VFUE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12DJ64VFUE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
80-QFP
Datenblatt
MC9S12D Family Prod Brief.pdf
MC9S12DJ64 Guide.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1456

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12DJ64VFUE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12DJ64VFUE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12DJ64VFUE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V  
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14)  
Geschwindigkeit 25MHz  
Serie HCS12  
RAM-Größe 4K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8)  
Peripherals PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 80-QFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 59  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 1K x 8  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12  
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12DJ64VFUE.

Produkteigenschaften MC9S12DJ64VFUE MC9S12DP512MPVE MC9S12DJ128VPVE MC9S12DJ256CCFU
Artikelnummer MC9S12DJ64VFUE MC9S12DP512MPVE MC9S12DJ128VPVE MC9S12DJ256CCFU
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) 512KB (512K x 8) 128KB (128K x 8) 256KB (256K x 8)
EEPROM Größe 1K x 8 4K x 8 2K x 8 4K x 8
Paket Tray Tray Tray Tray
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT PWM, WDT PWM, WDT
Geschwindigkeit 25MHz 25MHz 25MHz 25MHz
Core-Prozessor HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
RAM-Größe 4K x 8 12K x 8 8K x 8 12K x 8
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 80-QFP (14x14)
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Datenwandler A/D 8x10b A/D 16x10b A/D 16x10b A/D 16x10b
Verpackung / Gehäuse 80-QFP 112-LQFP 112-LQFP 80-QFP
Serie HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Anzahl der E / A 59 91 91 59
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12

MC9S12DJ64VFUE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12DJ64VFUE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12DJ64VFUE - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S12D Family Prod Brief.pdf MC9S12DJ64 Guide.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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32D-MC9S12DJ64VFUE

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