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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12E256MFUE
MC9S12E256MFUE Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S12E256MFUE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12E256MFUE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12E256MFUE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
80-QFP
Datenblatt
MC9S12E256.pdf
RoHS Status
vorrätig: 3991

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12E256MFUE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12E256MFUE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12E256MFUE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V  
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14)  
Geschwindigkeit 25MHz  
Serie HCS12  
RAM-Größe 16K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8)  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 80-QFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 60  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 16x10b; D/A 2x8b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12  
Connectivity EBI/EMI, I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12E256MFUE.

Produkteigenschaften MC9S12E256MFUE MC9S12E256MPVE MC9S12E128CFU MC9S12E64CPVE
Artikelnummer MC9S12E256MFUE MC9S12E256MPVE MC9S12E128CFU MC9S12E64CPVE
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 2.75V
Connectivity EBI/EMI, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Anzahl der E / A 60 91 60 92
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Datenwandler A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Paket Tray Tray Tray Tray
Verpackung / Gehäuse 80-QFP 112-LQFP 80-QFP 112-LQFP
Serie HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Core-Prozessor HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
RAM-Größe 16K x 8 16K x 8 8K x 8 4K x 8
Geschwindigkeit 25MHz 25MHz 25MHz 25MHz
EEPROM Größe - - - -
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Supplier Device-Gehäuse 80-QFP (14x14) 112-LQFP (20x20) 80-QFP (14x14) 112-LQFP (20x20)
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT

MC9S12E256MFUE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12E256MFUE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12E256MFUE - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Obsoleszenz/ EOL
Multiple Devices 03/Oct/2012.pdf
Datenblätter
MC9S12E256.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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32D-MC9S12E256MFUE

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