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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12GC64MPBE
MC9S12GC64MPBE Image
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MC9S12GC64MPBE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12GC64MPBE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12GC64MPBE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 52TQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
52-LQFP
Datenblatt
MC9S12C,GC Family.pdf
RoHS Status
vorrätig: 2219

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12GC64MPBE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12GC64MPBE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12GC64MPBE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 52-TQFP (10x10)  
Geschwindigkeit 25MHz  
Serie HCS12  
RAM-Größe 4K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8)  
Peripherals POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 35  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12  
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12GC64MPBE.

Produkteigenschaften MC9S12GC64MPBE MC9S12H128VPV MC9S12GC64MFUE MC9S12H128VFVE
Artikelnummer MC9S12GC64MPBE MC9S12H128VPV MC9S12GC64MFUE MC9S12H128VFVE
Hersteller NXP USA Inc. Motorola NXP USA Inc. Freescale Semiconductor
Core-Prozessor HCS12 HCS12 HCS12 HCS12
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Supplier Device-Gehäuse 52-TQFP (10x10) 112-LQFP (20x20) 80-QFP (14x14) 144-LQFP (20x20)
Paket Tray Bulk Tray Bulk
Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8) 128KB (128K x 8)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer MC9S12 - MC9S12 MC9S12
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
RAM-Größe 4K x 8 6K x 8 4K x 8 6K x 8
Oszillatortyp Internal External, Internal Internal Internal
EEPROM Größe - 2K x 8 - 4K x 8
Anzahl der E / A 35 - 60 99
Serie HCS12 - HCS12 HCS12
Datenwandler A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b A/D 8x10b
Peripherals POR, PWM, WDT LCD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT LCD, POR, PWM, WDT
Geschwindigkeit 25MHz 32MHz 25MHz 16MHz
Verpackung / Gehäuse 52-LQFP 112-LQFP 80-QFP 144-LQFP

MC9S12GC64MPBE Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12GC64MPBE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12GC64MPBE - NXP USA Inc. herunter.

Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Verpackung
Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Chgs 8/Feb/2022.pdf
Datenblätter
MC9S12C,GC Family.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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NXP USA Inc.
32D-MC9S12GC64MPBE

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